| DS4301 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4301Z-200
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200kΩ |
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS4301U-200/T&R
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200kΩ |
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生产中
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS4301U-200
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200kΩ |
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生产中
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS4301U-200+
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生产中
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS4301U-200+T&R
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生产中
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092
使用封装码/变更:U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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