| DS2762 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2762BX-025-C01
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762BX-C01/T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762AX/T&R
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Active
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FCHIP；12引脚；7mm²
封装图： 21-0281 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1233-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762AX-025/T&R
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Active
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FCHIP；12引脚；7mm²
封装图： 21-0281 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1233-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762BX-025/T&R
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Active
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FCHIP；12引脚；7mm²
封装图： 21-0281 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1233-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762BX/T&R
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Active
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FCHIP；12引脚；7mm²
封装图： 21-0281 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1233-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762AE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2762AE-025
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1F*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762AE-025/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1F*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762AE/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2762BE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2762BE-025
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1F*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762BE-025/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1F*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2762BE+025
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762BE+025/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762BE/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2762BE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762BE+T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762AE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762AE+025
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762AE+025/T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2762AE+T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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