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MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC的SINAD为48.4dB，无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为72dBc、SNR为57dB。 针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式，ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时，功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准，在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源，为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA，关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

现备有评估板：  MAX5863EVKIT, MAX5864EVKIT, MAX5865EVKIT  

关键特性		应用/使用
集成的双路8位ADC与双路10位DAC 超低功耗 fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式) fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式) 低电流空闲与关断模式 优越的动态性能 fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC) fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC) 优越的增益/相位匹配 fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配，±0.05dB增益(ADC)匹配 内部/外部基准选择 +1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容) 为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm) 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)		3G无线终端 固定/移动宽带无线调制解调器 窄带/宽带CDMA手机 PDA

图表

功能框图

评估板

MAX5863EVKIT, MAX5864EVKIT, MAX5865EVKIT

设计指南

高速ADC、DAC和AFE (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5865 申请可靠性报告： MAX5865 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

MAX5865	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5865ETM			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0130 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5865ETM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0130 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5865ETM-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5865ETM+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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