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完整的数据资料 (PDF, 2.1MB) 英文 下载 MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构，可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°，幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 5.5MHz和fCLK = 22Msps时，ADC的SINAD为48.5dB，无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 2.2MHz和fCLK = 22MHz时，DAC具有双路10位分辨率，SFDR为71.7dBc，SNR为57dB。 针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式，ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下，fCLK = 22Msps时功耗典型值为42mW。MAX5864具有内部1.024V电压基准，在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5864使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作，可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为5.6mA，关断模式下为1µA。MAX5864工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围，提供48引脚薄型QFN封装。 若需了解引脚兼容的完整AFE家族，请参考参数表。

关键特性		应用/使用
集成的双路8位ADC与双路10位DAC 超低功耗 fCLK = 22MHz时42mW (收发器模式) fCLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式) 低电流空闲与关断模式 优异的动态性能 fIN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC) fOUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC) 优异的增益/相位匹配 fIN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配，±0.03dB增益匹配(ADC) 内部/外部基准选择 +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容) 为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm) 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)		3G无线终端 固定/移动宽带无线调制解调器 窄带/宽带CDMA手机 PDA

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