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Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [振荡器]  [汽车电子] 
DS1087L
3.3V扩频EconOscillator

业内唯一的3V、单芯片振荡器，EMI降低20dB


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 168kB)
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概述
DS1087L是一款时钟发生器，可以产生130kHz至66.6MHz的扩展频谱(跳频)方波输出。出厂时DS1087L编程在特定的频率和扩展频谱百分比。用户还可以通过2线可编程接口访问其内部分频器、选择2%或4%高频振荡输出，并可设置输出断电/禁用模式。所有器件设置都存放在非易失(NV) EEPROM中，允许其独立工作。DS1087L在对功耗敏感的应用中可提供关断和输出使能控制引脚。

现备有评估板：  DS1070K  

关键特性   应用/使用
  • 工厂预置的130kHz至66.6MHz方波发生器
  • 不需要外部定时元件
  • 降低EMI
  • 2.7V至3.6V供电
  • 利用分频器用户可设置低至130kHz的频率(取决于主振荡器频率)
  • 2%或4%可选的扩频输出
  • 无故障输出使能控制
  • 2线串行接口
  • 非易失设置
  • 关断模式
  • 可设置的输出关断/禁用模式

 
  		• 电缆调制解调器
  		• 蜂窝电话
  		• 计算机外设
  		• 复印机
  		• PC
  		• 打印机

    Key Specifications:  Silicon Oscillators
    Part Number fOUT
    (MHz)    		 fOUT
    (kHz)    		 ΔfOUT
    (%)    		 User Prog. fOUT Spread Spectrum VCC
    (V)    		 Reset Out Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Oper. Temp.
    (°C)    		 Price
    max min max max w/pins See Notes
    DS1087L  66 130 ±1.25 (0 to 70°C) I2C Yes 2.7 to 3.6 No
    µMAX/8
    		 16 -40 to +85 $0.85 @1k
    查看所有Silicon Oscillators (21)

    图表
    DS1087L：功能框图
    功能框图

    应用笔记
  		• App Note 2863: The Effects of Adjusting the DS1086L's Dither Span and Dither Frequency on EMC Measurements - DS1087L (English only)
  		• 应用笔记3512：硅扩频振荡器在汽车电子产品中的应用 - DS1087L

    评估板
  		• DS1070K

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1087L.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-44/44

    DS1087L 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1087LU-23C/T+W    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-450+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-450+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-21H/T&R   16MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-233/T&R   33MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-255/T&R   55MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-266/T&R   66.6MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-26A/T   66MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-40K/T   3.6864MHz、4%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-450/T&R   50MHz、4%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-233   33MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-26A   66MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-450/W    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-255/W    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-26A/W    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-66+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-21H+T&R    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-266+T&R    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-40K+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-466+T&R    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-4CL+T&R    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-21H+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-266+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-40K+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-466+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-4CL+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-210+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-210+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-2CL+    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-2CL+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-23C+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-23C+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-66    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-11G   14.7456MHz、2%中心抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-12F    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-23C   33.3MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-23C/T&R   33.3MHz、2%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-466   66.6MHz、4%向下抖动、3V  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1087LU-13C+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-13C+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-26A+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-447+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-26A+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1087LU-447+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2003-07-02  (English only)

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    2004-03-12
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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