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概述

MAX1562/MAX1562H/MAX1563单路限流开关提供最高4A电流，用于驱动最多8个USB端口。它们工作于4V至5.5V的输入电源，正常工作和关断时分别仅消耗40µA和3µA的静态电流。 MAX1562/MAX1562H/MAX1563的自动复位功能可以在输出短路时将开关锁定在关断状态，减少系统功耗。当短路故障排除后，开关重新打开。故障消隐功能使电路忽略瞬时故障，例如当热插拔容性负载时所引起的瞬时过流，防止向主系统发出错误告警。故障消隐功能也可阻止该器件在向负载加电时发出故障信号。 MAX1562/MAX1562H/MAX1563提供一些安全功能以保护USB端口。内置的过热保护在管芯温度超过+160°C时关断开关。精确的内部限流电路在过流和短路状态下保护输入电源。漏极开路的故障信号(FAULT)在发生热过载、限流、欠压锁定(UVLO)或短路故障时向微处理器发出告警。 MAX1562具有一个/ON信号，MAX1562H具有高电平有效的ON使能输入。MAX1563具有可选的高电平有效或低电平有效逻辑控制使能。通过一个电阻，电流限可被编程在1A至4A范围。 MAX1562/MAX1562H采用8引脚SO封装，是与MIC2545A/MIC2549A引脚兼容的升级产品。MAX1563提供同样的功能和更高的电流性能，采用更小尺寸的12引脚(4mm x 4mm)薄型QFN封装。这些器件工作于扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)。可借助评估板加快设计进程。

现备有评估板：  MAX1563EVKIT  

关键特性		应用/使用
电阻可编程的电流限(1A至4A) 自动复位功能节省系统功耗 20ms故障消隐电路 高有效/低有效的控制逻辑 故障指示输出 热过载保护 更小尺寸的4mm x 4mm薄型QFN封装(MAX1563) 3µA关断电流 UL认证中		台式计算机 坞站 笔记本电脑 PDA与掌上电脑 USB端口和集线器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4232：HFRD-34.0 4 x 4 DVI KVM开关 - MAX1563

评估板

MAX1563EVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1562 MAX1563 申请可靠性报告： MAX1562 MAX1562H MAX1563 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX1562	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1562ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1562ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1562ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1562ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1562H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1562HESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1562HESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1562HESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1562HESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1563	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1563ETC			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1563ETC-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1563ETC+			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1563ETC+T			Active	TQFN；12引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX1563 新品发布 2003-07-11  (English only)

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