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MAX6029
超低功耗、高精度串联型电压基准


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数据资料
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概述
MAX6029微功耗、低压差带隙电压基准具有超低工作电流和低漂移特性,采用小巧的5引脚SOT23表贴封装,和其它采用SO封装的同类器件相比,板上占用空间小70%。MAX6029具有0.15%的初始精度和30ppm/°C (最大)的温度系数,适用于高精度应用。这款串联模式电压基准可提供高达4mA的源出电流以及高达1mA的吸收电流。宽广的2.5V至12.6V电源电压范围,5.25µA (最大)的超低电源电流以及200mV的低压差使这些器件特别适合于电池供电的系统。另外,由于具有内部补偿电容,因而无需再外加补偿,并可对高达10µF的负载电容保持稳定。

MAX6029提供六种输出电压:2.048V,2.5V,3V,3.3V,4.096V和5V。MAX6029采用5引脚的SOT23或8引脚SO封装,额定工作于扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)。

关键特性   应用/使用
  • 5.25µA (最大)超低工作电流
  • ±0.15% (最大)初始精度
  • 30ppm/°C (最大)温度系数
  • 4mA源出电流
  • 1mA吸入电流
  • 2.5V至12.6V电源电压范围
  • 200mV低压差
  • 稳定工作于高达10µF的容性负载
  • 无需外部电容
  • 小巧的5引脚SOT23封装,8引脚SO封装

 
  • A/D与D/A转换器
  • 电池供电系统
  • 手持式仪表(PDA、掌上电脑)
  • 精密电源

    Key Specifications:  Voltage References
    Part Number VOUT
    (V)
    Temp. Coeff.
    (ppm/°C)
    Initial Accuracy
    (% max)
    ISUPPLY
    (µA)
    VSUPPLY
    (V)
    VSUPPLY
    (V)
    Noise 0.1Hz to 10Hz
    (µVpp)
    Features Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    max @ +25°C max min max typ max w/pins See Notes
    MAX6029 
    2.048
    2.5
    3
    3.3
    4.096
    5
    30 0.15 5 2.7 12.6 30 Series
    SOIC(N)/8
    SOT/5
    9 -40 to +85 $1.74 @1k
    查看所有Voltage References (162)

    图表
    MAX6029:引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  • App Note 4290: Ratiometric Design Overcomes the 25% Tolerance of a Digital Potentiometer - MAX6029 (English only)
  • 应用笔记4335:节能:一叶知秋 - MAX6029

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX6029.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-22/22

    MAX6029 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6029ESA25+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029ESA25+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029ESA41+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029ESA41+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK21+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK25+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK30+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK33+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK41+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK50+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK21-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK25-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK30-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK33-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK41-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK50-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6029EUK21+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK25+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
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    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
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    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK41+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6029EUK50+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-2892; Rev. 2; 2006-11-21
    本页最后一次更新: 2007-08-13


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