| MAX1030 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1030BCEG
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1030BCEG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1030BCEG+T
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1030BCEG+
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1030BEEG
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1030BEEG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1030BEEG+T
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1030BEEG+
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1030BCTI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1030BCTI
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0026 (PDF)
使用封装码/变更：T2855-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1030BCTI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1030BCTI+
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0026 (PDF)
使用封装码/变更：T2855+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1030BETI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1030BETI
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0026 (PDF)
使用封装码/变更：T2855-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1030BETI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1030BETI+
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0026 (PDF)
使用封装码/变更：T2855+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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