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MAX1153, MAX1154
独立的10通道、10位系统监视器,内置温度传感器和VDD监视器

10位/12位数据采集系统,内置远端/本地温度传感器,无需处理器干预


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX1153/MAX1154是单片、10路(8路外部、2路内部)、10位系统监视ADC,内置基准。可编程单端/差分多路复用器接收电压和远端二极管温度传感器输入。该器件无需微处理器的配合即可独立监视输入通道,当有变量超过用户定义的门限时产生中断。MAX1153/MAX1154可配置高、低门限以及所允许发生的故障次数。这些ADC允许对数据进行递归平均以降低噪声。两次转换之间的可编程等待间隔提供了可选择的采样率。

在94ksps (自动模式、单路使能)最高采样速率下,MAX1153耗电仅5mW (3V时1.7mA)。AutoShutdown™使采样率为2ksps时电源电流降至190µA;50sps时电流低于8µA。

单片工作、简单易用和小尺寸封装(16引脚TSSOP),使MAX1153/MAX1154成为多路系统监视应用的理想选择。低功耗也使这些器件非常适合手持或电池供电产品。

关键特性   应用/使用
  • 可监视10路信号、无需处理器干预
  • 8路可编程外部通道监视温度或电压
  • 智能电路实现可靠的独立测量
    • 可编程数字平均滤波
    • 可编程故障计数
  • 精确测量
    • 10位分辨度
    • ±0.5 LSB INL、±0.5 LSB DNL
    • ±0.75°C温度精确度(典型)
  • 灵活性
    • 时间间隔可编程的自动通道顺序扫描
    • 可编程输入:单端/差分、电压/温度
    • 可编程等待状态
  • 内置2.5V/4.096V基准(MAX1153/MAX1154)
  • 距离可达10m的远端温度检测(差分模式)
  • 单电源3V或5V供电
  • 小尺寸16引脚TSSOP封装

 
  • 远端数据记录
  • 远端电信网络
  • 服务器群
  • 系统监控

图表
MAX1153、MAX1154:典型应用电路
典型应用电路

应用笔记
  • App Note 1944: Temperature Monitoring Using the MAX1253/54 and MAX1153/54 - MAX1153, MAX1154 (English only)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-16/16

    MAX1153 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1153AEUE    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1153AEUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1153BEUE    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1153BEUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1153AEUE+    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1153AEUE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1153BEUE+  
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1153BEUE+T    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1154 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1154AEUE    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1154AEUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1154BEUE    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1154BEUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1154AEUE+    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1154AEUE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1154BEUE+  
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1154BEUE+T    
    Active TSSOP;16引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2003-05-07  (English only)

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    参考文献: 19-2839; Rev. 0; 2003-05-30
    本页最后一次更新: 2009-07-13


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