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概述

MAX1027/MAX1029/MAX1031为10位、串行模数转换器(ADC)，内置基准和温度传感器。这些器件提供内置FIFO、扫描模式、内部时钟模式、内部平均模式以及AutoShutdown™功能。使用外部时钟，最大采样率为300ksps。MAX1031有16个输入通道，MAX1029有12个输入通道，而MAX1027有8个输入通道。所有通道可配制成单极性/双极性模式下的单端输入或差分输入。三种器件均工作于+3V电源，并且包含一个与10MHz SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的串口。 MAX1031提供含盘裸露的28引脚、5mm x 5mm TQFN以及24引脚QSOP封装，而MAX1027/MAX1029仅提供QSOP封装。三种器件工作于扩展工业级温度范围：-40°C至+85°C。

关键特性		应用/使用
内部温度传感器(±1°C精度) 16路先进/先出(FIFO) 模拟多路复用器具有真差分采样/保持电路 16、12、8通道单端输入 8、6、4通道真差分输入 (单极性或双极性) 精度：±1 LSB INL、±1 LSB DNL，全温范围内无丢失代码 扫描模式、内部平均及内部时钟 低电压、+3V单电源供电300ksps时为1mA 内部2.5V基准或外部差分基准 兼容于10MHz 3线SPI/QSPI/MICROWIRE接口 节省空间的28引脚、5mm x 5mm TQFN封装		数据采集系统 数据记录 工业控制系统 仪表 病人监护 系统监控

图表

功能框图

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1027 MAX1029 MAX1031 申请可靠性报告： MAX1027 MAX1029 MAX1031 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-48/48

MAX1027	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1027BCEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1027ACEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1027ACEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1027BCEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1027BCEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1027ACEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1027BCEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1027ACEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1027AEEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1027BEEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1027AEEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1027AEEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1027BEEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1027BEEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1027AEEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1027BEEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1029	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1029ACEP			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1029ACEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1029BCEP			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1029BCEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1029ACEP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1029BCEP+T			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1029ACEP+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1029BCEP+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1029AEEP			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1029AEEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1029BEEP			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1029BEEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1029AEEP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1029BEEP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1029AEEP+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1029BEEP+			Active	QSOP；20引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1031	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1031BCEG			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1031BCEG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1031BCEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1031BCEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1031BEEG+T			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1031BEEG			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1031BEEG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1031BEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1031BCTI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1031BCTI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1031BCTI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1031BCTI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1031BETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1031BETI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1031BETI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1031BETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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对于12位系统，请参考MAX1227, MAX1229, MAX1231

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