MAX1266, MAX1268 420ksps、+5V、6/2通道、12位ADC，带有+2.5V电压基准及并行接口

概述

MAX1266/MAX1268是一款低功耗、12位模数转换器(ADC)，采用逐次逼近型ADC结构，具有自动关断、快速唤醒(2µs)、片上时钟、+2.5V内部基准和高速12位并行接口。它们工作于+5V单模拟电源。

在最大采样速度420ksps下，芯片功耗仅为10mW。两种软件可选择的关断模式允许在两次转换之间关闭MAX1266/MAX1268，通过访问并行接口可将其返回至正常工作状态。转换之间的关断模式能在更小的采样速率下将电源电流减小至10µA以下。

这两款芯片都提供软件可配置的模拟输入，用于选择单极性/双极性和单端/伪差分工作模式。在单端模式下，MAX1266有6个输入通道，而MAX1268有2个输入通道(在伪差分模式下，分别有3个和1个输入通道)。

出色的动态特性和低功耗特性结合其易使用性和小尺寸封装，使得这些转换器成为电池供电、数据采集系统及其它对功耗、尺寸要求苛刻的电路的理想选择。MAX1266采用28引脚QSOP封装，而MAX1268采用24引脚QSOP封装。如需引脚兼容的+3V、12位产品，请参阅MAX1265/MAX1267的数据资料。

关键特性

应用/使用

12位精度，±0.5 LSB的线性度
+5V单电源供电
内部+2.5V基准
软件可设置的模拟输入复用器
- 6通道单端输入/3通道伪差分输入(MAX1266)
- 2通道单端输入/1通道伪差分输入(MAX1268)
软件可设置的单极性/双极性输入
低电流
- 2.8mA (420ksps)
- 1.0mA (100ksps)
- 400µA (10ksps)
- 2µA (关断)
内部6MHz全功率宽带采样/保持
12位并行接口
小尺寸封装
- 28引脚QSOP封装(MAX1266)
- 24引脚QSOP封装(MAX1268)

	数据采集系统
	数据记录
	能量管理
	工业控制系统
	病人监护
	触摸屏

Key Specifications: Precision ADCs (< 5Msps)

Part Number

Resolution
(bits)

Input Chan.

Conv. Rate
(ksps)

Conv. Time
(µs)

Data Bus
(bits)

Ref.
(V)

Diff. Inputs

V_SUPPLY
(V)

I_CC
(mA)

Power
(mW)

Standby Mode

Package/Pins

Price

ADC

max

typ

See Notes

MAX1266

420

µP/12

Ext.

Int.+2.5

Yes

MAX1268

查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

可靠性报告


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定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-32/32

MAX1266

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX1266ACEI

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1266ACEI-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1266BCEI

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1266BCEI-T

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1266ACEI+

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1266ACEI+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1266BCEI+

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1266BCEI+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1266AEEI

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1266AEEI-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1266BEEI

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1266BEEI-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1266AEEI+

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1266AEEI+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1266BEEI+

Active

QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1266BEEI+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1268

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX1268ACEG

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1268ACEG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1268BCEG

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1268BCEG-T

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1268ACEG+

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1268ACEG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1268BCEG+

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1268BCEG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX1268AEEG

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1268AEEG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1268BEEG

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX1268BEEG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1268AEEG+

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1268AEEG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX1268BEEG+

Active

QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX1268BEEG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料