| MAX1262 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1262ACEI
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Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1262ACEI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1262BCEI
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Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1262BCEI-T
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|
Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1262ACEI+
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Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1262ACEI+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1262BCEI+
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Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1262BCEI+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1262AEEI
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Active
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QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1262AEEI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1262BEEI
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Active
|
QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1262BEEI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1262AEEI+
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|
Active
|
QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1262AEEI+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1262BEEI+
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|
Active
|
QSOP;28引脚;62mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更:E28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1262BEEI+T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1264 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1264ACEG
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1264ACEG-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1264BCEG
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|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1264BCEG-T
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1264ACEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1264ACEG+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1264BCEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1264BCEG+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1264AEEG
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|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1264AEEG-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1264BEEG
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|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1264BEEG-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1264AEEG+
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|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1264AEEG+T
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1264BEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1264BEEG+T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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