ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [无线与射频(RF)] 
MAX2390, MAX2391, MAX2392, MAX2393, MAX2396, MAX2400, MAX2401
W-CDMA/W-TDD/TD-SCDMA零IF接收器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
型号 状态
MAX2390 状况：生产中。
MAX2391 状况：生产中。
MAX2392 状况：生产中。
MAX2393 该产品已停产，推荐替代产品请查看订购信息。
MAX2396 状况：生产中。
MAX2400 该产品已停产，推荐替代产品请查看订购信息。
MAX2401 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 872kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
MAX2390-MAX2393/MAX2396/MAX2400 (统称为MAX2390系列)是完全集成的直接转换接收器芯片，适用于W-CDMA与TDSCDMA应用。

MAX2390系列接收器IC具有超过90dB的动态增益控制范围，以及以LNA输入为参考2.7dB的典型噪声系数。每个接收器均包含带有片内输出匹配和两级增益控制的超低电流、低噪声放大器(LNA)。零IF解调器具有差分电路拓扑结构，可使接收器输入端的LO泄漏最小。通道选择在集成片内低通滤波器的接收器基带部分完成。AGC选择具有超过50dB的增益控制范围。LO正交发生器通过二分频预定标器在片内完成。I/Q基带通道的DC偏移消除使用片内DC伺服环路完成。为在最短的时间内快速校正大的DC偏移瞬变，通过优化DC偏移消除电路的时间常数实现快速的建立时间。

MAX2390系列使用3线串行总线配置不同的接收器模式。同时包括一个/SHDN引脚，以实现器件完全关断。接收器采用先进的高频SiGe BiCMOS工艺制造。IC工作于+2.7V至+3.3V单电源，提供小型28引脚、无引线的QFN-EP封装(5mm x 5mm)。

现备有评估板：  MAX2391EVKIT, MAX2392EVKIT, MAX2393EVKIT   MAX2396EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 完全单片直接转换接收器
  • 无需外部IF SAW + IF AGC + I/Q解调器
  • 符合所有的3GPP接收器标准规范，Eb/No具有至少3dB容限
  • 工作于+2.7V至+3.3V单电源
  • 超过90dB的RF+基带增益控制范围
  • 通道选择性超过40dB
  • 接收器电流消耗约为 ≈ 32mA
  • 片内集成DC偏移消除电路
  • 兼容各种CMOS逻辑电平

 
  		• IMT2000手机
  		• TD-SCDMA手机
  		• UMTS手机
  		• WCDMA频段II (PCS)手机
  		• WCDMA TDD手机

    Key Specifications:  Cellular RF Receivers
    Part Number Noise Figure
    (dB)    		 VSUPPLY
    (V)    		 ISUPPLY
    (mA)    		 Applications Band/ Freq.
    (MHz)    		 Features Footprint
    (mm x mm)    		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Price
    typ max w/pins See Notes
    MAX2391  1.5 2.7 to 3.3 32 WCDMA 2110 to 2170
    +2.7V to +3.3V Single-Supply Operation
    Fully Monolithic Direct-Conversion Receiver
    On-Chip DC-Offset Correction
    On-Chip RF VCO and PLL
    		 5.0 x 5.0
    QFN/28
    TQFN/28
    		 26 $4.32 @1k
    MAX2392  TD-SCDMA 2010 to 2025
    +2.7V to +3.3V Single-Supply Operation
    Fully Monolithic Direct-Conversion Receiver
    On-Chip DC-Offset Correction
    QFN/28
    TQFN/28
    		 $4.32 @1k
    查看所有Cellular RF Receivers (14)

    图表
    MAX2390、MAX2391、MAX2392、MAX2393：引脚配置
    引脚配置

    MAX2396、MAX2400：引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  		• App Note 1824: Phase Noise and TD-SCDMA UE Receiver - MAX2392 (English only)
  		• 应用笔记2233：Maxim 1.9GHz TDD-WCDMA收发信机解决方案原理框图与说明 - MAX2393
  		• 应用笔记3036：MAX2392满足TD-SCDMA用户设备相位噪声的指标要求 - max2392
  		• 应用笔记3380：3GPP直接转换接收器中双音及W-CDMA调制阻塞的有效IM2产物估算 - MAX2391, MAX2392, MAX2393, MAX2396, MAX2400
  		• 应用笔记3737：如何估算ACPR指标与交叉调制产物 - MAX2392
  		• 应用笔记3832：手机接收通道噪声系数测试 - MAX2392
  		• 应用笔记3961：符合Rx阻塞模板和灵敏度要求的TD-SCDMA RD V2.1设计 - MAX2392
  		• 应用笔记4014：在TD-SCDMA手机设计中利用MAX2392满足T3R4的要求 - MAX2392

    评估板
  		• MAX2391EVKIT, MAX2392EVKIT, MAX2393EVKIT
  		• MAX2396EVKIT

    设计指南
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX2391.pdf MAX2392.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-28/28

    MAX2390 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2390EVKIT    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX2390ETI    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2390ETI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2390ETI+    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2390ETI+T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2391 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2391EGI    
    		Active
    		QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2391EGI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2391ETI    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2391ETI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2391ETI+  
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2391ETI+T    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2392 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2392EGI    
    		Active
    		QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2392EGI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2392ETI+  
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2392ETI+T    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2392ETI    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2392ETI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2393 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2393EGI-T     N/A No Longer Available MAX2391ETI+

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2393EGI     N/A No Longer Available MAX2391ETI+
    		 QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2396 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2396EGI    
    		Active
    		QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2396EGI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2400 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2400EVKIT     N/A No Longer Available MAX2391EVKIT

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX2400ETI-T     N/A No Longer Available MAX2391ETI+

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2400ETI     N/A No Longer Available MAX2391ETI+
    		 TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2401 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2401ETI    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2401ETI+    
    		Active
    		TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2401ETI+T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2401ETI-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2005-05-30 
  		• 用于TD-SCDMA蜂窝电话的2芯片方案

    相关产品
    MAX2395 WCDMA准直接调制器，带有VGA和PA驱动器

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-2754; Rev. 1; 2004-09-01
    本页最后一次更新: 2009-10-13


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有