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概述

MAX6653/MAX6663/MAX6664是兼容于ACPI的本地和远端结温传感器及风扇控制器。这些器件可以测量自身温度和远端PN结温度，并可以根据测试温度控制直流制冷风扇的速度。远端温度测量的精度为±1°C，范围为+60°C至+100°C。本地和远端的温度测量分辨率均为0.125°C。 内部看门狗设定值用于本地及远端温度。本地和远端温度均具有两个比较设定值。当温度超过一个设定值时，MAX6653/MAX6663/MAX6664的/INT或/THERM产生报警输出，这些输出可以被用作中断、时钟禁止信号或高温关断控制信号。MAX6653具有两个控制上电的比较设定值，在系统无法编程温度门限时提供失效保护。MAX6653具有两个附加关断输出：/SDR和/SDL，当远端或本地温度超过设定的关断门限时这两个输出产生报警。MAX6653和MAX6663的/INT输出或MAX6653/MAX6663/MAX6664的/THERM输出被拉低后，均可作为强制风扇全速运转的输入控制，除非用户屏蔽了该功能。 MAX6653/MAX6663/MAX6664均采用16引脚QSOP封装，工作温度范围为-40°C至+125°C。

现备有评估板：  MAX6653EVKIT, MAX6653EVSYS  

关键特性		应用/使用
远端结温传感器，具有±1°C精度(+60°C至+100°C) 兼容于ACPI的可编程温度报警 0.125°C本地和远端结温测量精度 系统校准可编程温度失调 SMBus 2线串行接口，带超时检测 自动或手动风扇速度控制 PWM风扇控制输出 风扇速度监视和看门狗 风扇故障和失效指示 兼容于2线或3线风扇(转速计输出) +3V至+5.5V电源电压范围 附加关断设定值(MAX6653) 受控的PWM上升/下降时间		工业控制 网络设备 个人计算机 服务器 电信设备 测试设备 工作站

图表

功能框图

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6653, MAX6664 (English only) 应用笔记3173：风扇自动控制：高速芯片冷却技术的趋势 - MAX6653 App Note 3530: Circuit Converts PWM Fan Drive to Linear and Reduces Acoustic Noise - MAX6653 (English only)

评估板

MAX6653EVKIT, MAX6653EVSYS

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6664.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6653 MAX6663 MAX6664 申请可靠性报告： MAX6653 MAX6663 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX6653	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6653AEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6653AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6653AEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6653AEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6663	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6663AEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6663AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6663AEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6663AEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6664	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6664AEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6664AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6664AEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6664AEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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