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概述

MAX9390/MAX9391是双路2 x 2交叉点开关，完成高速、低功耗和低噪声信号分配。对于每个通道来说，MAX9390/MAX9391可将两组差分输入信号对中的一组分配到任何一个或两个LVDS输出端，独立的使能输入可闭合或关断每一个差分输出对。 4个LVCMOS/LVTTL逻辑输入端(每通道两个)控制输入和输出的内部互联，这种灵活性允许下列配置方式：2 x 2交叉点开关、2:1多路复用器、1:2分割器、2组中继器。这使得MAX9390/MAX9391尤其适合于容错系统中的保护切换、诊断中的环回切换、时钟/数据分配中的扇出缓冲，以及信号再生应用。 当输入无驱动或共模电压超过规定范围时，安全失效电路强制输出为差分低电平状态。MAX9390为LVDS、HSTL和其它参考地的差分输入信号，提供高电平输入安全失效检测；而MAX9391为LVPECL、CML和其它参考VCC的差分输入信号，提供低电平输入安全失效检测。 超低的(最大82ps(P-P))伪随机比特流(PRBS)抖动确保高速链路的可靠通讯，这些高速链路对定时误差极为敏感，特别是那些包含时钟和数据恢复，或串行器和解串器的高速链路。高速开关性能保证1.5GHz的工作频率和通道间小于65ps (最大)的扭曲。 LVDS输入和输出特性兼容于TIA/EIA-644 LVDS标准，LVDS输出可驱动100Ω负载，MAX9390/MAX9391提供32引脚的TQFP封装，工作于-40°C至+85°C扩展温度范围。 另请参考具有顺畅的引脚排列的MAX9392/MAX9393。

现备有评估板：  MAX9390EVKIT  

关键特性		应用/使用
250mV差分输出工作频率可达1.5GHz 2ps(RMS) (最大)随机抖动 对于150mV差分输入，保证AC特性 信号输入端接受任何差分信号标准 适合于时钟或高速数据的LVDS输出 高电平输入安全失效检测(MAX9390) 低电平输入安全失效检测(MAX9391) 电源电压范围3.0V至3.6V LVCMOS/LVTTL逻辑输入控制信号路由		局端背板时钟分配 DSLAM 故障容错系统 高速电信/数据通信设备 保护开关

图表

典型工作电路

评估板

MAX9390EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9390 MAX9391 申请可靠性报告： MAX9390 MAX9391 (English only)

软件/模型

MAX9390 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

MAX9390	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9390ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9390ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9390ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9390ETJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9390EHJ			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9390EHJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9390EHJ+			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9390EHJ+T			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9391	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9391ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9391ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-05-02  (English only)

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