快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 952kB) 英文 下载

勘误表

勘误表 DS31412 3146812A1.pdf 勘误表 DS3146 3146812A1.pdf 勘误表 DS3148 3146812A1.pdf

概述

DS3146/DS3148/DS31412 (DS314x)器件包括了成帧和格式化12路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT，并完全支持误码检测与生成，具有性能监视及环回等功能。

关键特性		应用/使用
单片集成了6/8/12个独立的DS3/E3成帧器 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3 LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG) B3ZS/HDB3编码器和解码器 生成与检测DS3/E3告警 每个通道集成了HDLC控制器 每个通道集成了FEAC控制器 每个通道集成了位误码率测试器(BERT) 大规模性能监视计数器 线路、诊断和净负荷环回 外部控制插入端口的上层传输 支持外部定时或环回定时 不工作时成帧器可关断 8位微处理器端口，支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola) 3.3V供电，容许5V输入和输出 349引脚27mm x 27mm BGA封装 支持IEEE 1149.1 JTAG		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 PDH复用器 路由器/交换机 SONET/SDH复用器

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3111：DS3144成帧器与DS3154 LIU的连接 - DS31412, DS3146, DS3148

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3146.pdf DS3148.pdf DS31412.pdf (English only)

软件/模型

DS31412 IBIS模型 DS31412 BSDL模型 DS3146 IBIS模型 DS3146 BSDL模型 DS3148 IBIS模型 DS3148 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS31412	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS31412			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS31412N			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3146	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3146			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3146N			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3148	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3148			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3148N			Active	CSBGA,HS；349引脚；729mm² 封装图： 21-0316 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：X349H-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料

更多信息

新品发布 2003-04-24  (English only) 演示套件：DS3144DK 驱动代码

相关产品

DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 单/双/三/四路、DS3/E3成帧器 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有T/E Carrier & Packetized Products (102产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板