| DS1859 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1859B-050/U
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859B-020-W
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859B-050+U
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859B-050
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50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859B-050+
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50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859B-050/T&R
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50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859B-050+T&R
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50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859B-020
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20kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859B-020+
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20kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859B-050+T&R/B
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859B-020+T&R
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859E-050
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50kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859E-050/T&R
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50kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859E-020
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20kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1859E-020+
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20kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859E-020/T&R
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20kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1859E-050+
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50kΩ |
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|
Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859E-050+T&R
|
50kΩ |
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859E-020+T&R
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1859E-015+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1859E-015+T&R
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|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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