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概述

DS1859双路、温控、非易失(NV)电阻具有3个监视器，包含两个50kΩ或两个20kΩ、256级、线性可变电阻，三个模拟监视器输入端(MON1、MON2、MON3)以及直接数字化温度传感器。这款器件可对偏置电压和电流进行设置和温度补偿，非常适合于需要小尺寸电路的控制应用。可变电阻的设置保存在EEPROM存储器中，可通过2线串行总线进行访问。

关键特性		应用/使用
SFF-8472兼容 5条监视通道(温度、VCC、MON1、MON2、MON3) 3个外部模拟输入(MON1、MON2、MON3)，支持内部和外部校准 外部模拟输入动态范围可扩展 内部直接数字化转换的温度传感器 各监视通道具有报警和警告标志 两个50kΩ或两个20kΩ、256级、非易失温控可变电阻 电阻设置可按照每2°C间隔改变 可访问监视及ID信息，具有独立的器件地址 2线串行接口 2个缓冲器，具有TTL/CMOS兼容输入和漏极开路输出 使用3.3V至5V电源工作 工作温度范围-40°C至+95°C		诊断监视 仪表与工业控制 光收发器 光发射机应答设备 射频功放

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 2135: HFRD-04.0: 2.7Gbps, 1310nm Small Form Factor Pluggable (SFP) Transceiver - DS1859 (English only) App Note 2360: HFRD-05.0: Multi-Rate (1Gbps - 3.2Gbps) 850nm Small Form Factor Pluggable (SFP) Transceiver - DS1859 (English only) 应用笔记2858：DS1859内部校准及右移位(可扩展动态范围) - DS1859 应用笔记3080：MAX3740A激光驱动器的精确功率控制 - DS1859 应用笔记3230：如何使用PC并口与2线设备通信 - DS1859 App Note 3252: How to Add an Offset to the DS1859 Temperature Reading - DS1859 (English only) App Note 3257: Using DS3902 in Low Cost Optical Modules - DS1859 (English only) App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS1859 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1859 (English only) 应用笔记3376：HFRD-15.3：高频SFP主板(集成RS-232至I²C转换) - DS1859 应用笔记3427：DS1859数控电阻与MAX3735激光驱动器的连接 - DS1859 应用笔记3451：HFRD-16.0: 1Gbps至4.25Gbps有源SFP铜缆组件 - DS1859 应用笔记3454：HFRD-14.0：多速率(1Gpbs至4.25Gbps) 850nm小封装可插拨(SFP)收发器 - DS1859 App Note 3481: Using the DS1859 with External EEPROM - DS1859 (English only) 应用笔记3742：MAX3735A: 与DS1859接口时的特殊注意事项 - DS1859 应用笔记3751：利用DS185XEVKIT软件的文件栏进行器件编程 - DS1859 App Note 3766: HFTA-12.0: Measuring Crosstalk Penalty in High-Speed Bidirectional Serial Communication Modules - DS1859 (English only) 应用笔记3812：HFRD-22.2: GPON (MOGPON) ONT模块 - DS1859 应用笔记3923：在同一条I²C总线上挂接多个DS1859器件 - DS1859 App Note 3953: Side-by-Side Comparison of Fiber-Monitoring and Control ICs - DS1859 (English only)

设计指南

光纤 (PDF) 通信 (PDF) 数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1859.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-21/21

DS1859	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1859B-050/U				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859B-020-W				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859B-050+U				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859B-050	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859B-050+	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859B-050/T&R	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859B-050+T&R	50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859B-020	20kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859B-020+	20kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859B-050+T&R/B				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859B-020+T&R				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-050	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859E-050/T&R	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859E-020	20kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859E-020+	20kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-020/T&R	20kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1859E-050+	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-050+T&R	50kΩ			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-020+T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-015+				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1859E-015+T&R				Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-11-04  (English only) 评估板：DS185XEVKIT

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