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DS21Q59
E1四收发器


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状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 664kB)
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勘误表
  • 勘误表 DS21Q59 21Q59A1.pdf
  • 概述
    DS21Q59 E1四收发器包含所有连接四条E1线路所必需的功能。DS21Q59可以直接替换DS21Q50,还增加了信令访问,改善了中断处理。它由线路接口单元(LIU)、成帧器,以及TDM背板接口组成,通过一个可配置为Intel或Motorola总线模式的8位并行端口进行控制。

    关键特性   应用/使用
    • 四个完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器
    • 引脚兼容于DS21Q50
    • 远程与短程线路接口
    • 32位或128位无晶振抖动抑制器
    • 成帧为FAS、CAS和CRC4格式
    • 支持CAS/CSS信令
    • 4MHz/8MHz/16MHz时钟合成器
    • 灵活的系统时钟,在时钟源丢失时可以自动进行信号源切换
    • 发送端双帧弹性缓存滑动缓冲器
    • 高达16.384MHz的交错式PCM总线
    • 可配置为并行和串行端口工作方式
    • 检测并产生远端和AIS告警
    • 完全独立的发送与接收功能
    • 四种独立的环回功能
    • PRBS发生/检测/误码计数
    • 3.3V低功耗CMOS
    • 用于双极性和编码违规、CRC4码字错误、FAS字错误以及E位计数的大容量计数器
    • 8个附加的用户可配置输出引脚
    • 100引脚(14mm) LQFP封装

     
  • DSLAM背板
  • IMA与WAN设备
  • 路由器/交换机

    Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
    (V)
    EV Kit Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    max w/pins See Notes
    DS21Q59  E1 Framer + LIU 4 3.3 Yes
    LQFP/100
    262.4 $29.83 @1k
    查看所有T/E Carrier & Packetized Products (102)

    图表
    DS21Q59:原理框图
    原理框图

    应用笔记
  • App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21Q59 (English only)
  • App Note 395: DS21Q59 vs. DS21Q50 Quad E1 Transceivers - DS21Q59 (English only)
  • App Note 396: Design Migration from DS21Q55 to DS21Q50 or DS21Q59 - DS21Q59 (English only)
  • 应用笔记3121:选择T1/E1/J1单片收发器 - DS21Q59

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS21Q59.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-5/5

    DS21Q59 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS21Q59L+  
    Active LQFP;100引脚;262.4mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    连接盘图形: 90-0295 (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS21Q59LN+  
    Active LQFP;100引脚;262.4mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    连接盘图形: 90-0295 (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS21Q59L  
    Active LQFP;100引脚;262.4mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    连接盘图形: 90-0295 (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS21Q59LN    
    Active LQFP;100引脚;262.4mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    连接盘图形: 90-0295 (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS21Q59DK    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料

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    参考文献: xxx; 2004-09-03
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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