| DS21448 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21448L
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Active
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LQFP；128引脚；359.6mm²
封装图： 21-0086 (PDF)
连接盘图形： 90-0143 (PDF)
使用封装码/变更：C128L-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21448L+
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Active
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LQFP；128引脚；359.6mm²
封装图： 21-0086 (PDF)
连接盘图形： 90-0143 (PDF)
使用封装码/变更：C128L+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21448LN
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Active
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LQFP；128引脚；359.6mm²
封装图： 21-0086 (PDF)
连接盘图形： 90-0143 (PDF)
使用封装码/变更：C128L-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21448LN+
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Active
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LQFP；128引脚；359.6mm²
封装图： 21-0086 (PDF)
连接盘图形： 90-0143 (PDF)
使用封装码/变更：C128L+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21448GN+
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Active
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TEPBGA；144引脚；289mm²
封装图： 21-0309 (PDF)
连接盘图形： 90-0268 (PDF)
使用封装码/变更：V144T+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS21448G+
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Active
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TEPBGA；144引脚；289mm²
封装图： 21-0309 (PDF)
连接盘图形： 90-0268 (PDF)
使用封装码/变更：V144T+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS21448
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Active
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TEPBGA；144引脚；289mm²
封装图： 21-0309 (PDF)
连接盘图形： 90-0268 (PDF)
使用封装码/变更：V144T-1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS21448N
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Active
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TEPBGA；144引脚；289mm²
封装图： 21-0309 (PDF)
连接盘图形： 90-0268 (PDF)
使用封装码/变更：V144T-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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