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勘误表 DS21448 21448A1.pdf

概述

DS21448是一款四端口E1或T1线路接口单元(LIU)，适用于短程和远程应用。它将四个独立的发送器与四个独立的接收器整合到一片144引脚PBGA或128引脚LQFP封装内。发送驱动器可在75Ω或120Ω应用中产生满足G.703 E1要求的波形，对于T1应用提供0dB、-7.5dB、-15dB和-22.5dB的DSX-1或CSU线路补偿。

现备有评估板：  DS21448DK  

关键特性		应用/使用
四个完整的E1、T1或J1 LIU 支持长距离与短距离主干线 内部软件可选接收侧终端，以用于75Ω/100Ω/120Ω 3.3V电源供电 32位或128位晶体抖动衰减器，在E1与T1应用中仅需一个2.048MHz MCLK，在T1应用中也可以选择采用1.544MHz MCLK 对于E1，产生有或没有回波损耗的线路补偿，对于T1，产生DSX-1与CSU线路补偿 AMI、HDB3与B8ZS编码/解码 16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出合成自恢复时钟 接收器可编程监视器模式 环回和PRBS码型产生/检测具有接收误码输出 产生/检测带内环路码，1至16位，包括CSU环路码 具有可选硬件模式的8位并行或串行接口 复用或非复用的并行总线支持Intel或Motorola模式 检测/产生蓝色(AIS)告警 Tx/Rx数据I/O采用NRZ/双极型接口 发送器开路检测 接收载波丢失(RCL)指示(G.775) TTIP与TRING具有高阻态 50mARMS发送电流限制器 JTAG边界扫描测试端口符合IEEE 1149.1 满足最新的E1与T1规范，包括ANSI.403-1999, ANSI T1.408, AT&T TR 62411, ITU G.703, G.704, G.706, G.736, G.775, G.823, I.431, O.151, O.161, ETSI ETS 300 166, JTG.703, JTI.431, TBR12, TBR13与CTR4		局端交换与PBX接口 集成多业务接入平台 T1/E1交叉链接、多路复用器和信道备份 T1/E1 LAN/WAN路由器 无线基站

图表

原理框图

应用笔记

App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21448 (English only) App Note 402: Additional Pulse Amplitude Settings for DS2148, DS21348, DS21Q48, DS21Q348 and DS21448 - DS21448 (English only) 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS21448

评估板

DS21448DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21448.pdf (English only)

软件/模型

DS21448CSBGA BSDL模型 DS21448LQFP BSDL模型 DS21448逻辑符号-XML格式 DS21448 Cadence Concept符号

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS21448	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21448L			Active	LQFP；128引脚；359.6mm² 封装图： 21-0086 (PDF) 连接盘图形： 90-0143 (PDF) 使用封装码/变更：C128L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21448L+			Active	LQFP；128引脚；359.6mm² 封装图： 21-0086 (PDF) 连接盘图形： 90-0143 (PDF) 使用封装码/变更：C128L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21448LN			Active	LQFP；128引脚；359.6mm² 封装图： 21-0086 (PDF) 连接盘图形： 90-0143 (PDF) 使用封装码/变更：C128L-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21448LN+			Active	LQFP；128引脚；359.6mm² 封装图： 21-0086 (PDF) 连接盘图形： 90-0143 (PDF) 使用封装码/变更：C128L+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21448GN+			Active	TEPBGA；144引脚；289mm² 封装图： 21-0309 (PDF) 连接盘图形： 90-0268 (PDF) 使用封装码/变更：V144T+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS21448G+			Active	TEPBGA；144引脚；289mm² 封装图： 21-0309 (PDF) 连接盘图形： 90-0268 (PDF) 使用封装码/变更：V144T+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS21448			Active	TEPBGA；144引脚；289mm² 封装图： 21-0309 (PDF) 连接盘图形： 90-0268 (PDF) 使用封装码/变更：V144T-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS21448N			Active	TEPBGA；144引脚；289mm² 封装图： 21-0309 (PDF) 连接盘图形： 90-0268 (PDF) 使用封装码/变更：V144T-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-05-28  (English only) 开发板

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