| DS1374C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1374C-3#T&R
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
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DS1374C-33
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N/A
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No Longer Available
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DS1374C-33#
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374C-18
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374C-3
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374C-33/T&R
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374C-18#
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
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DS1374C-3#
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
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DS1374C-33#
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
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DS1374C-33#T&R
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Active
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SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
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| DS1374U |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1374U-3
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N/A
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No Longer Available
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DS1374U-3+
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374U-33/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS1374U-33+
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374U-18
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374U-33
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1374U-18+
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1374U-3+
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|
Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1374U-3+T&R
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1374U-33+
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|
Active
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|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1374U-33+T&R
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Active
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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