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概述

MAX1960/MAX1961/MAX1962是大电流、高效率、电压型降压DC-DC控制器，工作于2.35V至5.5V输入电压，能够产生电压低至0.8V、电流高达20A的输出。片内电荷泵产生用于MOSFET驱动的5V稳压电源。另外，自适应“死区时间”驱动器允许使用多种MOSFET，而无须担心直通击穿。 固定频率PWM和外部同步等工作模式，使它们尤其适合于电信和数据通信应用。工作频率是500kHz或1MHz可选，或同步于450kHz至1.2MHz的外部时钟。一路时钟输出可用于同步另一个转换器，以实现180°错相工作。高闭环带宽为那些动态负载的应用提供了出色的瞬态响应。 MAX1960和MAX1961的无损耗电流检测是通过监测低端外部FET的漏源极间的电压来实现的。限流是可变的，以适应各种MOSFET和负载电流。而MAX1962具有10%精确的基于检流电阻的电流限制。 MAX1960和MAX1962可以输出0.8V至4.5V的可调电压。MAX1961和MAX1962有四种预置输出电压(1.5V、1.8V、2.5V和3.3V)，并且在整个温度、输入电源和负载变化的范围内，达到了0.5%的电压精度。MAX1960和MAX1961还具有输出电源上下限控制输入，将输出电压上移或下调4%，以便进行系统测试。

现备有评估板：  MAX1960EVKIT  

关键特性		应用/使用
0.5%的输出精度 2.35V至5.5V的工作电压 产生低压输出至0.8V 片内电荷泵提供5V栅级驱动 陶瓷或电解电容 94%效率 450kHz至1.2MHz的外部同步时钟 500kHz/1MHz的固定频率PWM工作模式 快速瞬态响应 支持2个转换器180°错相工作 ±4%电源上下限输出，便于系统测试 10%精度的电流检测(MAX1962) 自适应“死区时间”，避免直通击穿		ASIC、FPGA、DSP和CPU核及I/O供电 蜂窝基站 服务器与存储系统 电信和网络设备

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3443：电源的输入和负载瞬态响应测试 - MAX1960 应用笔记3453：电源的线/负载瞬态响应测试 - MAX1960

评估板

MAX1960EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX1960.pdf MAX1961.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX1960 MAX1961 MAX1962 申请可靠性报告： MAX1962 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX1960	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1960EEP			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1960EEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1960EEP+			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1960EEP+T			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1961	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1961EEP+			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1961EEP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1961EEP			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1961EEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1962	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1962EEP+			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1962EEP+T			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1962EEP			Active	QSOP；20引脚；54mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0168 (PDF) 使用封装码/变更：E20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1962EEP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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