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概述

MAX2045/MAX2046/MAX2047低成本全集成矢量乘法器用来改变RF信号的幅值与相位。各款器件分别为UMTS (MAX2045)、DCS/PCS (MAX2046)或蜂窝/GSM (MAX2047)频段而优化。这些器件都具有差分RF输入与输出。 MAX2045/MAX2046/MAX2047通过差分I/Q放大器提供矢量调节。I/Q放大器可以与电压和/或电流型数模转换器(DAC)接口。电压输入端针对与电压模式DAC接口而设计，而电流输入端针对与电流模式DAC接口而设计。对于使用单端电压型DAC的应用，还准备了内部2.5V参考电压。这些器件适用于CDMA、多载波CDMA、cdma2000®，以及WB-CDMA等应用。 MAX2045/MAX2046/MAX2047工作在4.75V至5.25V单电源下。所有器件都采用紧凑的5mm x 5mm，32引脚薄型QFN底盘裸露的封装。 MAX2045/MAX2046/MAX2047评估板有助于加速设计。请与工厂联系。

现备有评估板：  MAX2045EVKIT, MAX2046EVKIT, MAX2047EVKIT  

关键特性		应用/使用
多种RF工作频段 2040MHz至2240MHz (MAX2045) 1740MHz至2060MHz (MAX2046) 790MHz至1005MHz (MAX2047) ±0.2dB增益平坦度 ±1°相位平坦度 3dB控制带宽为260MHz 15dBm输入IP3 15dB增益控制范围 连续的360°相位控制范围 对连续相位有6.5dB最大增益 为单端电压模式工作提供片上参考 800mW功耗 节省空间的5mm x 5mm薄型QFN封装 5V单电源		波束成型应用 射频抑制环路 射频幅度与相位调节 UMTS/PCS/DCS/蜂窝/GSM基站前馈与预校正功放

图表

引脚配置

评估板

MAX2045EVKIT, MAX2046EVKIT, MAX2047EVKIT

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2045 MAX2046 MAX2047 申请可靠性报告： MAX2045 MAX2046 MAX2047 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX2045	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2045ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2045ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2045ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2045ETJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2046	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2046ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2046ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2046ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2046ETJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2047	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2047ETJ			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2047ETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2047ETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0001 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2047ETJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-02-21  (English only)

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