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MAX4023, MAX4024, MAX4025, MAX4026
三路和四路、2:1视频多路复用器-放大器，带有固定和可设置增益

三/四通道、2:1视频复用放大器，提供固定增益和可设置增益


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 480kB)
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概述
MAX4023–MAX4026系列电压反馈式复用器-放大器结合了低扰动切换、优异的视频特性和固定或可调增益。MAX4024/MAX4026分别有三组和四组2:1复用器，放大器具有固定的+2倍增益。MAX4023/MAX4025分别有三组和四组2:1复用器，可调节增益，放大器被优化为单位增益稳定。所有器件都具有25ns的通道切换时间，切换时瞬态冲击仅为10mVP-P，特别适合于高速视频切换应用。这些芯片可工作于+4.5V至+11V的单电源，或±2.25V至±5.5V的双电源，并且具有扩展至电源负端的共模输入范围。低功耗禁止模式可将输出置为高阻态。

MAX4023/MAX4025的-3dB带宽达260MHz，压摆率高达330V/µs，并且增益可外部设定，非常适合于对长电缆传送信号进行均衡。MAX4024/MAX4026的-3dB带宽达200MHz，压摆率363V/µs，有+2倍的固定增益，可驱动反向端接的短线缆。MAX4023/MAX4025的内部放大器在整个输出电压范围内保持18Ω的开环输出阻抗，使带载情况下的增益误差和带宽变化减至最小，这种特性只能在典型的满摆幅放大器中看到。这些器件非常适合于广播级的视频应用，微分增益和相位误差分别只有0.07%和0.07°。

关键特性   应用/使用
  • +5V单电源或±5V双电源工作
  • -3dB带宽260MHz (MAX4023/MAX4025)
  • -3dB带宽200MHz (MAX4024/MAX4026)
  • 363V/µs压摆率(MAX4024/MAX4026)
  • 25ns通道切换时间
  • 20mVP-P超低开关扰动
  • 0.012%微分增益/相位误差0.05°
  • 输入共模范围扩展至电源负端(MAX4023/MAX4025)
  • 低功耗禁止模式
  • 节省空间的14引脚TSSOP及16引脚QSOP封装

 
  		• 广播级视频
  		• 车载导航/娱乐设施
  		• 笔记本电脑
  		• 安全系统
  		• 服务器
  		• 机顶盒
  		• 视频交叉开关
  		• 视频投影仪

    Key Specifications:  Video Muxes and Crosspoints (Buffered)
    Part Number Inputs Outputs BW
    (MHz)    		 BW
    (MHz)    		 VSUPPLY
    (V)    		 VSUPPLY
    (±V)    		 Slew Rate
    (V/µs)    		 Diff. Phase/ Gain
    (deg/%)    		 Crosstalk
    (dB)    		 AV
    (V/V)    		 Price
    @ -3dB 0.1dB min Single Dual typ See Notes
    MAX4023  2xRGB RGB 260 30 5 5 330 0.05/0.012 -61 (10MHz) 2 $1.75 @1k
    MAX4024  2xRGB RGB 200 32 363 0.077/0.015 $1.75 @1k
    MAX4025  2x(RGB+Sync) RGB+Sync 260 30 330 0.05/0.012 $2.15 @1k
    MAX4026  2x(RGB+Sync) RGB+Sync 200 32 363 0.077/0.015 $2.15 @1k
    查看所有Video Muxes and Crosspoints (Buffered) (27)

    图表
    MAX4023、MAX4024、MAX4025、MAX4026：引脚配置
    引脚配置

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX4023宏模型
  		• MAX4024SLEW测试电路文件
  		• MAX4024GBW测试电路文件
  		• MAX4023AVOL测试电路文件
  		• MAX4023GBW测试电路文件
  		• MAX4024LTR测试电路文件
  		• MAX4023SLEW测试电路文件
  		• MAX4023 Orcad库文件
  		• MAX4024SLEW测试电路文件
  		• MAX4024GBW测试电路文件
  		• MAX4024 Orcad库文件
  		• MAX4023SLEW测试电路文件
  		• MAX4024LTR测试电路文件
  		• MAX4024宏模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-32/32

    MAX4023 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4023EEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4023EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4023EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4023EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4023ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4023ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4023ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4023ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4024 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4024ESD  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4024ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4024ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4024ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4024EUD    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4024EUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4024EUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4024EUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4025 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4025EWP  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4025EWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4025EWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4025EWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4025EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4025EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4025EUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4025EUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4026 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4026EWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4026EWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4026EWP  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4026EWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4026EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4026EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4026EUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4026EUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2003-02-05  (English only)

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    参考文献： 19-2758; Rev. 0; 2003-02-21
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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