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概述

DS3904/DS3905包含三个非易失性(NV)的低温度系数、可变数字电阻器。每个电阻器具有128级用户可调。此外，DS3904/DS3905具有高阻抗设置，允许每个电阻器作为数字开关使用。DS3904/DS3905可以工作在2.7V至5.5V电压范围，并可通过2线串行接口与器件通讯。地址引脚选择允许多片DS3904/DS3905工作在同一条2线串行总线上。DS3904只有一个地址引脚，允许两片DS3904共享一条总线，而DS3905有三根地址引脚，允许多达8片DS3905共享一个总线。低成本小尺寸的DS3904/DS3905尤其适于替代传统的机械校准电位器。

关键特性		应用/使用
三个20kΩ、128抽头线性数字电位器 电位器设置存储在NV存贮器中 每个电位器有一个高阻抗设置用于控制数字逻辑的开关工作 低温度系数 2线串行接口 工作范围2.7V至5.5V 工业级温度范围：-40°C至+85°C DS3904：8引脚µSOP封装，DS3905：10引脚µSOP封装		蜂窝电话/PDA 光纤收发器模块 便携式电子 电源校准 测试设备

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 238: 2-Wire Controlled Digital DIP Switch Using the DS3904 - DS3904 (English only) App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS3904 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS3904 (English only) 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS3904, DS3905 应用笔记4101：区分数字电位器的性能 - DS3904

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3904.pdf DS3905.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

DS3904	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3904U-010+T&R				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3904U-010+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3904U-020/T&R	20kΩ			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3904U-020	20kΩ			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3904U-020+	20kΩ			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3904U-020+T&R	20kΩ			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3905	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3905U-020	20kΩ			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3905U-020/T&R				Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3905U-020+				Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3905U-020+T&R				Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-02-24  (English only)

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