| MAX1156 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1156ACUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1156ACUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1156BCUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1156BCUP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1156ACUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1156ACUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1156BCUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1156BCUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1156AEUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1156AEUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1156BEUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1156BEUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1156AEUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1156AEUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1156BEUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1156BEUP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1158 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1158ACUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1158ACUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1158BCUP
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1158BCUP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX1158ACUP+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1158ACUP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX1158BCUP+
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|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1158BCUP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1158AEUP
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1158AEUP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1158BEUP
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1158BEUP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1158AEUP+
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1158AEUP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX1158BEUP+
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1158BEUP+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1174 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1174ACUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1174ACUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1174BCUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1174BCUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1174ACUP+
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|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1174ACUP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1174BCUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1174BCUP+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1174AEUP
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|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1174AEUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1174BEUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1174BEUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1174AEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1174AEUP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1174BEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1174BEUP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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