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MAX1156, MAX1158, MAX1174
14位、135ksps、单电源ADC,双极性模拟输入范围

14位、135ksps、单电源ADC,双极性模拟输入范围和并行接口


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概述
MAX1156/MAX1158/MAX1174是一款14位、低功耗、逐次逼近型模数转换器(ADC),具有自动关断功能、工厂调整的内部时钟以及单字节宽度的并行接口。该器件工作于+4.75V至+5.25V单模拟电源,并且具有独立的数字电源引脚,允许芯片直接和+2.7V至+5.25V的数字逻辑接口。

MAX1156的模拟输入电压范围为0至+10V;MAX1158的双极性模拟输入电压范围为±10V;而MAX1174的双极性模拟输入电压范围为±5V。在135ksps的采样速率下,所有器件在使用外部基准时,功耗不高于26.5mW;使用内部+4.096V基准时功耗为31mW。AutoShutdown™能够在10ksps速率下将电源电流减小至0.4mA (典型值)。

MAX1156/MAX1158/MAX1174是高性能、电池供电、数据采集应用的理想选择。极佳的AC特性(THD = -100dB)和DC精度(±1 LSB INL)使得MAX1156/MAX1158/MAX1174成为工业过程控制、仪器仪表以及医疗设备的理想选择。

MAX1156/MAX1158/MAX1174采用20引脚TSSOP封装,工作温度范围为:-40°C至+85°C扩展工业级和0°C至+70°C商用级。

关键特性   应用/使用
  • 单字节宽度的并行接口
  • 模拟输入电压范围:±10V、±5V、0至10V
  • +4.75V至+5.25V单模拟电源供电
  • 可直接与+2.7V至+5.25V数字逻辑接口
  • ±1 LSB INL (最大值)
  • ±1 LSB DNL (最大值)
  • 低电源电流(最大值)
    • 2.9mA (外部基准)
    • 3.8mA (内部基准)
    • 5µA AutoShutdown模式
  • 小型封装
  • 20引脚TSSOP封装

 

Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
Part Number Resolution
(bits)
Input Chan. Conv. Rate
(ksps)
Conv. Time
(µs)
Data Bus
(bits)
Ref.
(V)
VIN
(V)
Diff. Inputs VSUPPLY
(V)
ICC
(mA)
Power
(mW)
Standby Mode Package/Pins Price
ADC max typ typ See Notes
MAX1156  14 1 135 4.7 µP/8
Ext.
Int.+4.096
10 No 5 4.75 23.75 Yes
TSSOP/20
$10.78 @1k
MAX1158  ±10
TSSOP/20
$10.78 @1k
MAX1174  ±5
TSSOP/20
$10.78 @1k
查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

图表
MAX1156、MAX1158、MAX1174:典型工作电路
典型工作电路

可靠性报告
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    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-48/48

    MAX1156 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1156ACUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1156ACUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1156BCUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1156BCUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1156ACUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1156ACUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1156BCUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1156BCUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1156AEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1156AEUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1156BEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1156BEUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1156AEUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1156AEUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1156BEUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1156BEUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1158 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1158ACUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1158ACUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1158BCUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1158BCUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1158ACUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1158ACUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1158BCUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1158BCUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1158AEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
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    材料分析
    MAX1158AEUP-T    
    Active

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    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1158BEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1158BEUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1158AEUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1158AEUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1158BEUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    MAX1158BEUP+T    
    Active

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    MAX1174 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
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    MAX1174ACUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
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    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
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    MAX1174ACUP-T    
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    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1174BCUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
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    MAX1174BCUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1174ACUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
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    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1174ACUP+T    
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    MAX1174BCUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
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    MAX1174BCUP+T    
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    MAX1174AEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
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    MAX1174AEUP-T    
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    MAX1174BEUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
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    材料分析
    MAX1174BEUP+T    
    Active

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    -40°C至+85°C 参考数据资料

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  • 新品发布 2003-01-17  (English only)

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    参考文献: 19-2736; Rev. 0; 2003-02-14
    本页最后一次更新: 2008-03-11


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