| MAX8530 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8530ETTG2+
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530ETTG2+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530ETTK2+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530ETTK2-T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530ETTP2+
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530ETTP2+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530ETTG2-T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530ETT8A-T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530EBTKG-T
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Active
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UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530EBTJJ+T
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Active
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UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8530EBT8A-T
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Active
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UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530EBTJ2-T
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Active
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UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8530EBTJO-T
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Active
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UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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