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概述

MAX8530/MAX8531采用微型UCSP和QFN封装，内置集成的微处理器复位电路(仅MAX8530)，可提供低压差电压和超低功率稳压等优点。这两款器件接受2.5V至6.5V的输入电压，输出电流可达200mA和150mA，且在100mA输出电流时具有100mV的典型低压差。MAX8530/MAX8531内置一个P沟道MOSFET调整管，电源电流可保持在130µA (两个LDO都工作时)，与负载电流和压差无关。其他功能包括短路保护和热关断保护。 MAX8530为微处理器提供漏极开路、低电平有效输出，以监测输出OUT1，且无需外部元件和调节。当OUT1降到标称输出电压87%以下时，MAX8530的/RESET引脚输出100ms (最小)的有效复位电平。MAX8531包含一个基准旁路引脚，以降低输出噪声(40µVRMS)。 两款器件都具有逻辑控制的关断输入引脚，均采用6引脚UCSP封装和6引脚、底盘裸露的薄型QFN封装。

现备有评估板：  MAX8530EVKIT, MAX8531EVKIT  

关键特性		应用/使用
OUT1保证200mA输出电流 OUT2保证150mA输出电流 两路LDO在100mA负载时都能保证100mV (典型值)的低压差 漏极开路、低电平有效的100ms (最小)复位定时器(MAX8530) 40µVRMS低输出噪声(MAX8531) 130µA低电源工作电流 关断电流小于1µA 热过载和短路保护 输出电流限制 提供小巧的封装 1.16 x 1.57 x 0.6mm UCSP (3 x 2焊球) 3mm x 3mm薄型QFN		蜂窝电话/无绳电话 数码相机 手持式仪表(PDA、掌上电脑) 笔记本电脑 PCMCIA卡 PDA与掌上电脑 无线局域网(WLAN)

图表

功能框图

评估板

MAX8530EVKIT, MAX8531EVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX8530 MAX8531 申请可靠性报告： MAX8530 MAX8531 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

MAX8530	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8530ETTG2+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530ETTG2+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530ETTK2+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530ETTK2-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530ETTP2+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530ETTP2+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530ETTG2-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530ETT8A-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530EBTKG-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530EBTJJ+T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8530EBT8A-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530EBTJ2-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8530EBTJO-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8531	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8531ETTA8-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8531EBTGG+T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8531EBTJJ+T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8531EBTGGJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8531EBTA8-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8531EBTJJ-T			Active	UCSP；6引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B6-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX8530 MAX8531 新品发布 2003-02-27  (English only)

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