| DS1626 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1626S+
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1626S
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1626S+T&R
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1626U
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1626U+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1626U/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1626U+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS1726 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1726U
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1726U+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1726U/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1726U+T&R
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|
Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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