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概述

DS1626和DS1726数字温度计/恒温器在整个-55°C至+125°C范围内，提供温度测量和单片恒温器功能。DS1626在0°C至+70°C温度范围内，提供±0.5°C的精度，而DS1726在-10°C至+85°C温度范围内，提供±1°C的精度。温度测量的分辨率可由用户设定为9位到12位。利用3线串行总线与DS1626和DS1726进行通讯。 DS1626和DS1726提供温度控制功能，具有三个专用的恒温器输出(THIGH, TLOW及TCOM)，以及保存在片内EEPROM的高温(TH)和低温(TL)用户设定门限。对于单片恒温器工作模式，TH和TL可以在安装之前编程，而且可以配置为上电后自动开始测量温度。完整数据资料中的表1给出了所有用户可访问的寄存器。完整数据资料中的图1则给出了功能框图。

关键特性		应用/使用
温度测量无须外围元件 测量温度范围从-55°C至+125°C (-67°F至+257°F) DS1626：在0°C至+70°C温度范围内，具有±0.5°C的精度 DS1726：在-10°C至+85°C温度范围内，具有±1°C的精度 输出分辨率可由用户设定为9、10、11或12位 宽电源范围(2.7V至5.5V) 750ms (最大)的温度转换为数字量时间 单片恒温器能力 恒温器设定值由用户定义，且具有非易失性(NV) 通过3线串行接口读/写数据 提供8引脚µMAX/µSOP封装		各种空间受限的温度敏感应用 消费类产品 工业控制 温度监控器控制

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3489：DS9123O USB适配器在Windows® 98系统中的安装 - DS1626, DS1726 App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS1626, DS1726 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1626.pdf DS1726.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-11/11

DS1626	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1626S+			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1626S			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1626S+T&R			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1626U			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1626U+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1626U/T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1626U+T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1726	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1726U			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1726U+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1726U/T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1726U+T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-01-29  (English only)

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