| MAX7311 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX7311AWG+
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生产中
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182
使用封装码/变更:W24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311AWG+T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7311AAG
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生产中
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110
使用封装码/变更:A24-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7311AAG-T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7311AAG+
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生产中
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110
使用封装码/变更:A24+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311AAG+T
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生产中
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110
使用封装码/变更:A24+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311ATG+T
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生产中
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TQFN;24引脚;16.8mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0022
使用封装码/变更:T2444+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311ATG+
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生产中
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TQFN;24引脚;16.8mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0022
使用封装码/变更:T2444+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311AUG
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生产中
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118
使用封装码/变更:U24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7311AUG-T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7311AUG+
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生产中
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7311AUG+T
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生产中
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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