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概述

MAX7310为兼容于SMBus™和I²C的应用提供8位并行输入/输出端口扩展。MAX7310包含输入端口寄存器、输出端口寄存器、极性反转寄存器、配置寄存器、总线延时寄存器和一个SMBus/I²C兼容的串行接口。系统主控制器向高有效的极性反转寄存器写入适当的数据，可以将MAX7310的输入数据反向。通过总线延时寄存器，系统主控制器可以使能或禁止总线延时。 八个I/O端口中的任意一个均可配置为输入或输出。低有效的复位输入可将八个I/O都设定为输入。通过三个地址选择引脚可配置从机ID地址为56个中的一个。 MAX7310采用16引脚薄型QFN、TSSOP和QSOP封装，额定工作温度范围为-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
400kHz 2线接口 2.3V至5.5V工作电压 低待机电流(典型1.7µA) 总线延时实现无锁定工作 56个从机ID地址 极性反转 八个I/O引脚在上电时默认为输入 I/O开漏输出容许5V电压 4mm x 4mm，0.8mm薄型QFN封装 -40°C至+125°C工作温度范围		蜂窝手机 台式计算机：主板 GPIO 工业控制 工业显示器 仪表与试验测量 医疗装置 RAID系统 服务器 白光LED驱动器

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 2199: Driving LEDs with Push-Pull Port Expander Outputs - MAX7310 (English only) 应用笔记3814：端口扩展器降低折叠手机的成本及尺寸 - MAX7310

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX7310.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX7310

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX7310	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX7310AEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7310AEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7310AEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7310AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7310ATE			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7310ATE-T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7310ATE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7310ATE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7310AUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7310AUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7310AUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7310AUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-02-27  (English only)

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