| DS2411 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2411X#U
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Active
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FCHIP；4引脚；0.8mm²
封装图： 21-0282 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF411-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2411X
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Active
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FCHIP；4引脚；0.8mm²
封装图： 21-0282 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF411-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2411R+U
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Active
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2411R+T&R
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Active
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2411P/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS2411P+
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TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2411P+
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Active
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TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2411P+T&R
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Active
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TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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