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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS1338, DS1338C, DS1338U, DS1338Z
I²C RTC，带有56字节NV RAM


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状态
型号 状态
DS1338 状况：生产中。
DS1338C 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS1338U 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS1338Z 状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-29/29

DS1338C 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1338C-3     N/A No Longer Available DS1338C-3#
 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338C-18    
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338C-33    
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338C-18#  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
DS1338C-3#  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
DS1338C-33#  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
DS1338C-33#T&R    
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
DS1338U 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1338U-33+T&R/C01    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338UA-33+     N/A No Longer Available DS1338

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DS1338UA-33+T&R     N/A No Longer Available DS1338

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DS1338U-3    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338U-18    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338U-33    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338U-33/T&R    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338U-33+  
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338U-33+T&R    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338U-18+  
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338U-3+  
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338U-3+T&R    
Active
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338Z 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1338Z-3    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338Z-18    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338Z-33    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338Z-33/T&R    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338Z-18+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338Z-3+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338Z-33+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338Z-33+T&R    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1338Z-3/T&R    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1338Z-3+T&R    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    		 相关产品 
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     评估板 

    2008-10-02
    本页最后一次更新: 2009-06-04


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