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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS1338, DS1338C, DS1338U, DS1338Z
I²C RTC，带有56字节NV RAM


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状态
型号 状态
DS1338 状况：生产中。
DS1338C 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1338U 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1338Z 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 268kB)
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概述
DS1338串行实时时钟(RTC)是低功耗、全二进制编码的十进制(BCD)时钟/日历，外加56字节NV SRAM。地址与数据通过I²C总线串行传送。时钟/日历可以提供秒、分、时、日、月、年信息。对于少于31天的月份，到每月的最后一天会自动进行调节，包括闰年修正。该时钟可以通过AM/PM指示器工作在24小时模式或12小时模式。DS1338具有一个内部电源感应电路，可以检测到电源失效，并自动转换到备用电源。

关键特性   应用/使用
  • 实时时钟(RTC)记录秒、分、时、星期、日、月、年信息，具有有效至2100年的闰年补偿
  • 内置晶振(DS1338C)，采用表面贴封装
  • 为数据存储提供56字节电池备份的NV RAM
  • I²C串行接口
  • 可编程方波输出
  • 自动电源失效检测与转换电路
  • -40°C至+85°C工作温度范围
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 消费类电子(机顶盒、数据记录、网络应用)
  		• 手持式装置(GPS、POS终端)
  		• 医疗(血糖表、配药计)
  		• 办公设备(传真机/打印机、复印机)
  		• 其它(电表、售货机、温度监控器、调制解调器)
  		• 电信(路由器、交换机、服务器)

图表
DS1338、DS1338C、DS1338U、DS1338Z：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1338, DS1338, DS1338 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1338 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1338 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1338 (English only)
  		• 应用笔记3300：I²C串行实时时钟与微控制器的接口 - DS1338
  		• 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS1338
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1338, DS1338, DS1338 (English only)
  		• App Note 3921: Using a DS1307 with a PIC Microcontroller - DS1338, DS1338 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1338.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-29/29

    DS1338C 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1338C-3     N/A No Longer Available DS1338C-3#
    		 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338C-18    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338C-33    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338C-18#  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS1338C-3#  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS1338C-33#  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS1338C-33#T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS1338U 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1338U-33+T&R/C01    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338UA-33+     N/A No Longer Available DS1338

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1338UA-33+T&R     N/A No Longer Available DS1338

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1338U-3    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338U-18    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338U-33    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338U-33/T&R    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338U-33+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338U-33+T&R    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338U-18+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338U-3+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338U-3+T&R    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338Z 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1338Z-3    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338Z-18    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338Z-33    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338Z-33/T&R    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338Z-18+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338Z-3+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338Z-33+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338Z-33+T&R    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1338Z-3/T&R    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1338Z-3+T&R    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• RTC计算器

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    2008-10-02
    本页最后一次更新: 2009-06-04


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