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勘误表 DS3151 315XA1.pdf 勘误表 DS3152 315XA1.pdf 勘误表 DS3153 315XA1.pdf 勘误表 DS3154 315XA1.pdf 勘误表 DS3151 315XB1.pdf 勘误表 DS3152 315XA2.pdf 勘误表 DS3153 315XA2.pdf 勘误表 DS3154 315XA2.pdf 勘误表 DS3151 315XA2.pdf 勘误表 DS3152 315XB1.pdf 勘误表 DS3153 315XB1.pdf 勘误表 DS3154 315XB1.pdf

概述

DS3151 (单)、DS3152 (双)、DS3153 (三)和DS3154 (四)线路接口单元(LIU)可以实现物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。每个LIU都具有独立接收、发送通道以及一个内置抖动抑制器。

现备有评估板：  DS3154DK   DS3153DK  

关键特性		应用/使用
应用于DS3、E3和STS-1的单、双、三或四路集成发送器、接收器和抖动抑制器 每个端口均可独立配置 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形 硬件或CPU总线配置选项 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道 可连接长度为380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆 Tx和Rx使用1:2变压器 需要最少的外部元件 本地/远程环回 3.3V低功耗工作(容许5V I/O) 工业级温度范围：-40°C至+85°C 小型封装：144引脚，13mm x 13mm、热增强型CSBGA 支持IEEE 1149.1 JTAG		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 DSLAM PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器 测试设备

图表

功能框图

应用笔记

App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) App Note 397: Pulse Template Measurement - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) App Note 398: T3/E3/STS-1 LIU Secondary Surge Protection Design - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) App Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) App Note 1797: Measuring Telecom Systems Against a Pulse Mask Template - DS3154 (English only) 应用笔记2696：T3/E3/STS-1网络的冗余保护 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 应用笔记2877：使用测试寄存器调整DS315x的脉冲波形 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 App Note 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) 应用笔记3111：DS3144成帧器与DS3154 LIU的连接 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 应用笔记3131：Agere Ultramapper器件与Dallas T3/E3 LIU的连接 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 App Note 3263: Connecting the Agere Supermapper™ Device Family to Dallas T3 LIUs - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154

评估板

DS3154DK DS3153DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3151.pdf DS3152.pdf DS3153.pdf DS3154.pdf (English only)

软件/模型

申请驱动程序 DS3151 IBIS模型 DS3151 B BSDL模型 DS3151 A BSDL模型 DS3151 B1 BSDL模型 DS3152 A BSDL模型 DS3152 B BSDL模型 DS3152 B1 BSDL模型 DS3152 IBIS模型 DS3153 B1 BSDL模型 DS3153 A BSDL模型 DS3153 B BSDL模型 DS3153 IBIS模型 DS3154 IBIS模型 DS3154 A BSDL模型 DS3154 Cadence Allegro符号 DS3154 Cadence Concept符号 DS3154 B BSDL模型 DS3154逻辑符号-XML格式 DS3154 B1 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

DS3151	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3151			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3151N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3151+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3151N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3152	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3152B1			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3152			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3152N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3152+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3152N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3153	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3153N#			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3153			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3153N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3153+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3153N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3154	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3154N#			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3154			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3154N			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3154+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3154N+			Active	TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) 连接盘图形： 90-0270 (PDF) 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-04-14  (English only)

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