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概述

MAX3054/MAX3055/MAX3056是协议控制器和控制器区域网(CAN)总线物理线路之间的连接接口。这些器件能够提供差分发送能力，并且在发生某些故障时可换接到单线模式。在故障状态期间，MAX3054/MAX3055/MAX3056保证完全唤醒能力。 宽广的±80V CANH和CANL总线故障保护电压范围非常适合于42V汽车应用。限流和热保护电路保护发送器输出级，以防过流而发生破坏。CANH和CANL总线还针对汽车环境中可能发生的电瞬变进行了保护。 收发器提供三种能够通过引脚/STB和EN进入和退出的低功率模式。INH输出可被用于外部电压调节器的释放。 MAX3054/MAX3055/MAX3056专为某个特定的数据速率而进行了优化设计。MAX3054在250kbps的高数据速率下工作十分理想。MAX3055适用于125kbps的数据速率，而MAX3056为40kbps应用设备而设计。对于40kbps和125kbps，内置的斜率控制特性容许使用无屏蔽电缆，同时，接收器输入滤波器提供高抗噪声性能。

关键特性		应用/使用
与TJA1054引脚和功能兼容 适用于42V电池系统的±80V故障保护 低RFI/极好的EMC性能 故障模式期间完全唤醒能力 总线失效管理 支持地偏移电压高达1.5V的单线发送模式 热保护 未加电时不干扰总线 通过总线唤醒的低电流休眠和待命模式 高达250kbps数据速率(MAX3054)		汽车

图表

典型工作电路

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3054 MAX3055 MAX3056 申请可靠性报告： MAX3054 MAX3055 MAX3056 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX3054	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3054ASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3054ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3054ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3054ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3055	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3055ASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3055ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3055ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3055ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3056	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3056ASD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3056ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3056ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-6*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3056ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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