| MAX3002 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3002ETP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3002ETP+
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0009 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3002EUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3002EUP-T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3002EUP+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3002EUP+T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3002EBP+T
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Active
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UCSP；20引脚；5.5mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3002EBP-T
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Active
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UCSP；20引脚；5.5mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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