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MAX3000E, MAX3001E, MAX3002, MAX3003, MAX3004, MAX3005, MAX3006, MAX3007, MAX3008, MAX3009, MAX3010, MAX3011, MAX3012
+1.2V至+5.5V、±15kV ESD保护、0.1µA、35Mbps、8通道电平转换器

业内首款双向、8通道电平转换器


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状态
状况：生产中。

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  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-52/52

MAX3000E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3000EEUP+  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3000EEUP+T    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3000EEUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3000EEUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3000EEBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3001E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3001EAUP+  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3001EAUP+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3001EAUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3001EAUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3001EEUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3001EEUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3001EEUP+  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3001EEUP+T    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3001EEBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3001EEWP+T    
Active WLP；20引脚；0mm²
封装图： (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W202A2+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3002 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3002ETP+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3002ETP+  
Active TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0009 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3002EUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3002EUP-T    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3002EUP+  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3002EUP+T    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3002EBP+T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3002EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3003 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3003EUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3003EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3003EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3004 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3004EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3004EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3004EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3005 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3005EUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3005EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3005EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3006 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3006EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3006EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3006EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3007 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3007EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3008 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3008EUP+    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3008EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3008EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3009 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3009EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3009EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3010 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3010EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3010EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3010EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3011 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3011EUP    
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3011EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3011EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3012 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3012EUP+  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3012EUP+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3012EUP  
Active TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3012EUP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3012EBP-T    
Active UCSP；20引脚；6mm²
封装图： 21-0095 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

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    参考文献： 19-2672; Rev. 5; 2008-11-20
    本页最后一次更新: 2008-11-24


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