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Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性]  [汽车电子] 
MAX3000E, MAX3001E, MAX3002, MAX3003, MAX3004, MAX3005, MAX3006, MAX3007, MAX3008, MAX3009, MAX3010, MAX3011, MAX3012
+1.2V至+5.5V、±15kV ESD保护、0.1µA、35Mbps、8通道电平转换器

业内首款双向、8通道电平转换器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 236kB)
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概述
MAX3000E/MAX3001E/MAX3002–MAX3012 8通道电平转换器能够为多电压系统的数据传输提供必要的电平转换。外接电压VCC和VL分别设置转换器两侧的逻辑电平。器件VL一侧的逻辑信号在VCC一侧呈现为较高电压的逻辑信号，反之亦然。

MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3003利用特殊的设计结构实现双向数据传输，无需方向引脚。

MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3004–MAX3012有一个EN输入端，当EN为低电平时VCC和VL的电源电流减小到2µA以内。MAX3000E/MAX3001E在VCC一侧的I/O具有±15kV ESD保护，在外部信号切换应用场合提供更强的保护。MAX3000E能够可靠工作在230kbps的数据速率下；MAX3001E确保数据速率达4Mbps；MAX3002–MAX3012在整个工作电压范围内可提供20Mbps的数据速率。

MAX3000E/MAX3001E/MAX3002–MAX3012的VL电压范围为+1.2V至+5.5V，VCC电压范围为+1.65V至+5.5V。这对于低电压ASIC/PLD与高电压系统之间的数据传输非常理想。MAX3000E/MAX3001E/MAX3002”MAX3012采用20引脚UCSP™封装、20引脚TQFN (5mm x 5mm)和20引脚TSSOP封装。

关键特性   应用/使用
  • 可保证数据传输率为
    • 230kbps (MAX3000E)
    • 4Mbps (MAX3001E)
    • 20Mbps (MAX3002–MAX3012)
  • 无需采用方向引脚即可实现双向电平转换(MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3003)
  • 单向电平转换(MAX3004–MAX3012)
  • VL电压可低至+1.2V
  • VCC侧I/O口具有±15kV ESD保护(MAX3000E/MAX3001E)
  • 在关断状态下具有0.1µA的超低电源电流
  • 低静态电流(< 10µA)
  • UCSP、TQFN和TSSOP封装

 

Key Specifications:  Logic Level Translators
Part Number Level Transl. VL
(V)		 VCC
(V)		 Data Rate
(Mbps)		 Features I/O VCC State I/O VL State ICC
(µA)		 VL
(µA)		 ICC (Shutdn.)
(µA)		 IL (Shutdn.)
(µA)		 Price
max Shutdn. Shutdn. max max max max See Notes
MAX3000E  8 1.2 to 5.5 1.65 to 5.5 0.23
Bidirectional
CMOS/ Push-Pull Drive
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 0.1 0.1 $1.60 @1k
MAX3001E  4
Bidirectional
CMOS/ Push-Pull Drive
 High Impedance 6kΩ to GND 50 50 $1.60 @1k
MAX3002  20
Bidirectional
CMOS/ Push-Pull Drive
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 $1.60 @1k
MAX3003  20
Bidirectional
CMOS/ Push-Pull Drive
 - - 10 10 $1.60 @1k
MAX3004  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3005  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3006  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 $1.60 @1k
MAX3007  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3008  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3009  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3010  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3011  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 -
MAX3012  20
CMOS/ Push-Pull Drive
Unidirectional
 High Impedance 6kΩ to GND 10 10 $1.60 @1k
查看所有Logic Level Translators (51)

图表
MAX3000E、MAX3001E、MAX3002、MAX3003、MAX3004、MAX3005、MAX3006、MAX3007、MAX3008、MAX3009、MAX3010、MAX3011、MAX3012：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 1159: Level Translators For SPI™ and I²C Bus Signals - MAX3000E (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： AEC-MAX3001EEUP_A.pdf MAX3001EEUP.pdf MAX3001E.pdf MAX3002.pdf MAX3004.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX3002 IBIS模型
  		• MAX3000E IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-52/52

    MAX3000E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3000EEUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3000EEUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3000EEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3000EEUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3000EEBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3001E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3001EAUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3001EAUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3001EAUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3001EAUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3001EEUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3001EEUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3001EEUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3001EEUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3001EEBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3001EEWP+T    
    		Active WLP；20引脚；0mm²
    封装图： (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：W202A2+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3002 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3002ETP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3002ETP+  
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0009 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3002EUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3002EUP-T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3002EUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3002EUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3002EBP+T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3002EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3003 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3003EUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3003EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3003EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3004 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3004EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3004EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3004EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3005 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3005EUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3005EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3005EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3006 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3006EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3006EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3006EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3007 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3007EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3008 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3008EUP+    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3008EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3008EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3009 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3009EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3009EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3010 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3010EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3010EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3010EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3011 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3011EUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3011EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3011EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3012 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3012EUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3012EUP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3012EUP  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3012EUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3012EBP-T    
    		Active UCSP；20引脚；5.5mm²
    封装图： 21-0095 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2002-12-03  (English only)

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    参考文献： 19-2672; Rev. 5; 2008-11-20
    本页最后一次更新: 2008-11-24


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