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MAX4717, MAX4718
4.5Ω/20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关,UCSP封装


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 312kB)
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概述
MAX4717/MAX4718为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀/双掷(SPDT)模拟开关,工作电压范围为+1.8V至+5.5V。这些器件专为USB 1.1及音频开关应用设计。

MAX4717为具有两路4.5Ω RON (最大)的SPDT开关,平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.3Ω。MAX4718具有一路4.5Ω RON (最大) SPDT开关和一路20Ω RON (最大) SPDT开关。20Ω开关确保匹配度为0.4Ω、平坦度为1.2Ω。这些开关提供接通前先断开(1ns)特性,+2.7V供电时,tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时,数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。

这些开关提供晶片级封装(UCSP™),大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占2.0mm x 1.50mm的面积,同时具有一个4 x 3的焊求阵列,焊求倾斜0.5mm。另外,这些开关也提供10引脚µMAX®封装。

关键特性   应用/使用
  • 符合USB 1.1标准的信号开关
  • 2ns (最大)偏差
  • -3dB带宽:>300MHz
  • 导通电容低于15pF
  • +1.8V至+5.5V单电源供电
  • 4.5Ω RON (最大)开关(MAX4717/MAX4718)
    • RON匹配度为0.3Ω (最大) (+3.0V电源)
    • 平坦度为1.2Ω (最大) (+3.0V电源)
  • 20Ω RON (最大)开关(MAX4718)
    • RON匹配度为0.4Ω (最大) (+3.0V电源)
    • 平坦度为1.2Ω (最大) (+3.0V电源)
  • 可处理满摆幅信号
  • 高关断隔离:-55dB (10MHz)
  • 低串扰:-80dB (10MHz)
  • 低失真:0.03%
  • 兼容于+1.8V CMOS逻辑
  • +25°C时漏电流<0.5nA

 
  • 音频/视频信号切换
  • 电池供电设备
  • 蜂窝电话
  • 耳机开关
  • 低电压数据采集系统
  • PDA
  • 采样保持电路
  • USB 1.1信号切换电路

    Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Low Voltage)
    Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Single)
    (V)
    VSUPPLY (Single)
    (V)
    RON
    (Ω)
    BW
    (MHz)
    IL(OFF)
    (nA)
    tON
    (ns)
    tOFF
    (ns)
    QINJECTION
    (pC)
    CON
    (pF)
    COFF
    (pF)
    Price
    min max max max min max max max See Notes
    MAX4717  Switch SPDT 2 1.8 5.5 4.5 300 0.5 80 40 5 15 9 $0.90 @1k
    MAX4718  SPST $0.90 @1k
    查看所有Switches and Multiplexers (Low Voltage) (160)

    图表
    MAX4717、MAX4718:引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  • 应用笔记2857:利用模拟开关实现T1/E1/J1的N+1冗余 - MAX4717

    设计指南
  • 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX4717CON测试电路文件
  • MAX4717ISO测试电路文件
  • MAX4717COFF测试电路文件
  • MAX4717QINJ测试电路文件
  • MAX4717 IBIS模型
  • MAX4717宏模型
  • MAX4717 Orcad库文件
  • MAX4718ISO测试电路文件
  • MAX4718COFF测试电路文件
  • MAX4718CON测试电路文件
  • MAX4718宏模型
  • MAX4718 Orcad库文件
  • MAX4718 IBIS模型
  • MAX4718QINJ测试电路文件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-11/11

    MAX4717 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4717ETB+  
    Active TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0003 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4717ETB+T    
    Active TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0003 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4717EBC-T    
    Active UCSP;10引脚;3.3mm²
    封装图: 21-0104 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B12-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4717EBC+T    
    Active UCSP;10引脚;3.3mm²
    封装图: 21-0104 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B12+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4717EUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4717EUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4717EUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4717EUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4718 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4718EBC-T    
    Active UCSP;10引脚;3.3mm²
    封装图: 21-0104 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B12-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4718EUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4718EUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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    参考文献: 19-2627; Rev. 2; 2005-09-29
    本页最后一次更新: 2009-10-13


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