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概述

MAX1169是一款低功耗、16位、逐次逼近型模数转换器(ADC)，具有自动关断功能、片上4MHz时钟、+4.096V内部基准以及可以工作在快速和高速模式下的I²C兼容2线串行接口。 MAX1169采用单电源供电，在58.6ksps最高转换速率下功耗为5mW。AutoShutdown™在两次转换之间将器件关断，在1ksps吞吐率时电源电流减小至50µA以内。可选的独立数字供电电压允许与+2.7V至+5.5V数字逻辑直接接口。 MAX1169使用内部4MHz时钟对单路模拟输入进行单极性转换。满量程模拟输入范围由内部基准或外部提供的1V至AVDD基准电压决定。 四个地址选择输入端(ADD0至ADD3)允许在同一总线上挂接16个MAX1169器件。MAX1169采用14引脚TSSOP封装，提供商用级与扩展级工作温度范围。引脚兼容的14位器件请参考MAX1069数据资料。

现备有评估板：  MAX1169EVKIT  

关键特性		应用/使用
高速I²C兼容的串行接口 400kHz快速模式 1.7MHz高速模式 +4.75V至+5.25V单电源供电 +2.7V至+5.5V可调逻辑电平 内部+4.096V基准 外部基准：1V至AVDD 内部4MHz转换时钟 58.6ksps采样速率 转换之间AutoShutdown模式 低功耗 58.6ksps下5.0mW 50ksps下4.2mW 10ksps下2.0mW 1ksps下0.23mW 关断模式下功耗3µW 小型14引脚TSSOP封装		电池供电测试设备 手持式便携应用 医疗仪器 接收信号强度指示 太阳能供电远端系统 系统监控

图表

典型应用电路

应用笔记

应用笔记2394：MAX1169 ADC与PIC微控制器的接口 - MAX1169 应用笔记3588：MAXQ2000微控制器软件I2C驱动 - MAX1169 应用笔记4267：I²C总线的验证及实现 - MAX1169

评估板

MAX1169EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1169 申请可靠性报告： MAX1169 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-23/23

MAX1169	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1169EVC16			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169BEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169BEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169ACUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169BCUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169CCUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169BCUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1169CCUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1169ACUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169CCUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169CCUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1169BCUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169BCUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1169AEUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169AEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169BEUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169CEUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1169CEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169BEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169CEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169CEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1169AEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1169AEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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