| MAX1069 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1069ACUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069BCUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069CCUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069ACUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1069BCUD-T
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069CCUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1069ACUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069ACUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1069BCUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069BCUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1069CCUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069CCUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1069AEUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069AEUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1069BEUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069BEUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1069CEUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1069CEUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1069AEUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069AEUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1069BEUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069BEUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1069CEUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1069CEUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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