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MAX1069是低功耗、14位逐次逼近型模数转换器(ADC)。该器件具有自动关断、片上4MHz时钟、内部+4.096V基准和兼容于I²C、提供快速及高速模式的2线串行接口。 MAX1069采用单电源供电，工作在最高转换速率58.6ksps时功耗为5mW。AutoShutdown™在两次转换之间可关断器件，在1ksps吞吐率下使电源电流降至50µA以下。可选择的独立数字供电电压允许直接与+2.7V至+5.5V之间的数字逻辑接口。 MAX1069利用内部4MHz时钟对其单端模拟输入进行单极性转换。满量程输入范围由内部基准或外部提供的1V至AVDD范围内的基准电压决定。 四个地址选择输入端(ADD0-ADD3)允许在同一总线上挂接多达16个MAX1069。MAX1069采用14管脚TSSOP的封装，提供商用级和扩展工业级两种温度范围。MAX1169为引脚兼容的16位器件。

关键特性		应用/使用
高速I²C兼容串行接口 400kHz快速模式 1.7MHz高速模式 +4.75V至+5.25V单电源供电 +2.7V至+5.5V可调节逻辑供电范围 内部+4.096V基准 外部基准：1V至AVDD 内置4MHz转换时钟 58.6ksps采样率 转换之间AutoShutdown 低功耗 58.6ksps时5.0mW 50ksps时4.2mW 10ksps时2.0mW 1ksps时0.23mW 关断时3µW 小尺寸14引脚TSSOP封装		电池供电测试设备 手持式便携应用 医疗仪器 接收信号强度指示 太阳能供电远端系统 系统监控

图表

典型应用电路

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1069 申请可靠性报告： MAX1069 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-24/24

MAX1069	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1069ACUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069BCUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069CCUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069ACUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1069BCUD-T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069CCUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1069ACUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069ACUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1069BCUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069BCUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1069CCUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069CCUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1069AEUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069AEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1069BEUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069BEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1069CEUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1069CEUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1069AEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069AEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1069BEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069BEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1069CEUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1069CEUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-11-21

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