| MAX3033E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3033ECSE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033ECSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3033ECSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033ECSE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3033EESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033EESE-T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033EESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033EESE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033ECUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033ECUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3033ECUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033ECUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033EEUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033EEUE-T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3033EEUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3033EEUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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