MAX3030E, MAX3031E, MAX3032E, MAX3033E ±15kV ESD保护、3.3V、四路RS-422发送器

概述

RS-422四发送器MAX3030E-MAX3033E系列依照TIA/EIA-422-B和ITU-T V.11标准通过双绞线发送数字数据传输信号。所有发送器输出都具有±15kV人体模型保护。MAX3030E-MAX3033E工作于2Mbps或20Mbps保证的波特率下。2Mbps波特率发送器通过限摆率将EMI减至最小并且降低了由于不适当的电缆端接引发的反射。

20Mbps波特率发送器具备低静态电流消耗(I_CC < 100µA)，这使它们在电池供电和功率受限的设备中应用十分理想。它们具有最大16ns的传输延迟，器件到器件偏移小于5ns，使得这些元件驱动并行数据十分理想。MAX3030E-MAX3033E具有热插拔特性，在上电或热插过程中可以消除数据线上的错误扰动。

MAX3030E-MAX3033E是对于工业标准的26LS31和SN75174的升级，具有更低功耗，ESD保护，且引脚兼容。它们采用节省空间的16引脚TSSOP和SO封装。

关键特性

应用/使用

满足TIA/EIA-422-B (RS-422)和ITU-T V.11推荐标准
Tx输出具有±15kV ESD保护
热插拔功能
20Mbps保证的数据速率(MAX3030E, MAX3032E)
限摆率的2Mbps数据速率(MAX3031E, MAX3033E)
16引脚TSSOP和窄SO封装
低功耗设计(静态<330µW, V_CC = 3.3V)
+3.3V工作电压
工业标准引脚
热关断

	工业PLC
	电机控制
	电信背板
	V.11/X.21接口

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Tx/Rx

V_SUPPLY
(V)

I_CC
(mA)

Data Rate
(kbps)

ESD Protect.
(±kV)

Tx EN

Package/Pins

Price

typ

min

See Notes

MAX3030E

4Tx

3.3

0.1

20000

Yes

SOIC(N)/16

TSSOP/16

$0.73 @1k

MAX3031E

2000

SOIC(N)/16

TSSOP/16

$0.73 @1k

MAX3032E

20000

SOIC(N)/16

TSSOP/16

$0.73 @1k

MAX3033E

2000

SOIC(N)/16

TSSOP/16

$0.73 @1k

查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

可靠性报告


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定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-66/66

MAX3030E

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MAX3030ECSE

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030ECSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3030ECSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16+3*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3030ECSE-T

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MAX3030EESE

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3030EESE+

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3030EESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3030EESE-T

Active

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参考数据资料

MAX3030ECUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

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MAX3030ECUE-T

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MAX3030ECUE+

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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3030ECUE+T

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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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使用封装码/变更：U16+2*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3030EEUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3030EEUE-T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3030EEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3030EEUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3031E

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MAX3031ECSE

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MAX3031ECSE-T

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封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16+3*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3031ECSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3031EESE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3031EESE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3031EESE+

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16+3*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3031EESE+T

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
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使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3031ECUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX3031ECUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3031ECUE+

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031ECUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3031EEUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

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RoHS/无铅：否
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MAX3031EEUE-T

Active

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MAX3031EEUE+

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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3031EEUE+T

Active

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-40°C至+85°C

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MAX3032E

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MAX3032ECSE

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
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使用封装码/变更：S16-3*

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RoHS/无铅：否
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MAX3032ECSE-T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032ECSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3032ECSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
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0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3032EESE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3032EESE-T

Active

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-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3032EESE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3032ECUE+G071

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3032ECUE+TG071

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TSSOP；16引脚；33mm²
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使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3032ECUE

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TSSOP；16引脚；33mm²
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MAX3032ECUE-T

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MAX3032ECUE+

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TSSOP；16引脚；33mm²
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RoHS/无铅：无铅
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MAX3032ECUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
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使用封装码/变更：U16+2*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3032EEUE

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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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MAX3032EEUE-T

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MAX3032EEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3032EEUE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

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MAX3033E

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MAX3033ECSE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX3033ECSE-T

Active

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MAX3033ECSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3033ECSE+T

Active

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参考数据资料

MAX3033EESE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
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MAX3033EESE-T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

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MAX3033EESE+

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SOIC(N)；16引脚；62mm²
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-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3033EESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
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使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3033ECUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
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MAX3033ECUE-T

Active

连接盘图形：不提供

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MAX3033ECUE+

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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RoHS/无铅：无铅
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MAX3033ECUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
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RoHS/无铅：无铅
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MAX3033EEUE

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
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MAX3033EEUE-T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3033EEUE+

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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EEUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析