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概述

MAX8520/MAX8521设计用于驱动空间受限的光纤模块中的热电制冷器(TEC)。这两款器件提供±1.5A输出电流，并控制TEC电流，以消除有害的电流浪涌。片内FET减少了外部元件的数目，高开关频率减小了外部元件的尺寸。 MAX8520和MAX8521工作于单电源，在两个同步buck转换器输出之间连接TEC。这种工作方式允许在低电流时实现无死区和其他非线性的温度控制。这种策略保证在设置点非常接近环境工作点时，控制系统不会发生振荡，仅需少量的加热或者冷却。由模拟控制信号精确地设置TEC电流。 这两款器件具有精确的、独立可调的加热电流限制和冷却电流限制，以及最大TEC电压限制，以提高光模块的可靠性。有一路模拟输出信号监测TEC电流。独特的纹波抵消技术有助于减小噪声。 MAX8520采用5mm x 5mm薄型QFN封装，通过外部电阻调节，开关频率可高达1MHz。MAX8521也采用5mm x 5mm薄型QFN封装，采用节省空间的3mm x 3mm UCSP™封装，具有500kHz或者1MHz引脚可选择的开关频率。

现备有评估板：  MAX8521EVKIT  

关键特性		应用/使用
0.31in²的电路面积 低截面设计 片内功率MOSFET 高效率的开关模式 低噪声的纹波抵消技术 直接电流控制防止TEC电流浪涌 5%精度可调的加热/冷却电流限制 2%精度的TEC电压限制 低输出电流时，无死区或振荡 ITEC监测TEC电流 1%精度的电压基准 高达1MHz的开关频率 同步工作(MAX8521)		自动测试设备(ATE) 生物技术实验室设备 光纤光网络设备 光纤激光器模块 SFF/SFP模块

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 3264: Compact DWDM laser Temperature Control with the MAX8521 - MAX8520, MAX8521 (English only) App Note 3318: HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control - MAX8520, MAX8521 (English only) 应用笔记3600：HFRD-21.0: 2.6Gbps制冷TOSA评估板(包括MAX3735A激光驱动器和MAX8521 TEC控制器) - MAX8521 App Note 3766: HFTA-12.0: Measuring Crosstalk Penalty in High-Speed Bidirectional Serial Communication Modules - MAX8520, MAX8521 (English only) App Note 3842: Stabilizing Thermoelectric Controller (TEC) Loops Using a Unit-Step Response - MAX8520, MAX8521 (English only)

评估板

MAX8521EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX8520.pdf MAX8521.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8520 MAX8521

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-11/11

MAX8520	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8520EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX8520ETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8520ETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8520ETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8520ETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8521	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8521ETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8521ETP-T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8521ETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8521ETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8521EBX-T			Active	UCSP；32引脚；10mm² 封装图： 21-0082 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B36-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8521EWX+T			Active	WLP；32引脚；10.1mm² 封装图： 21-0024 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W363A3+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-11-14  (English only)

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