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概述

MAX3070E–MAX3079E 3.3V, ±15kV ESD保护的RS-485/RS-422收发器具备一个驱动器和一个接收器。这些器件包含失效保护电路，当接收器输入开路或短路时保证接收器输出逻辑高。当端接总线上的所有发送器被禁止(高阻抗)时，接收器输出逻辑高。MAX3070E–MAX3079E具备热插拔功能，能在上电或热插过程中消除错误扰动。 MAX3070E/MAX3071E/MAX3072E具备限摆率驱动器，可以将EMI减至最小并且降低了由于不适当的电缆端接引发的反射，支持高达250kbps无差错数据传送。MAX3073E/MAX3074E/MAX3075E也具备限摆率驱动器，但支持高达500kbps的传送速率。MAX3076E/MAX3077E/MAX3078E驱动器摆率无限制，使得传送速率可高达16Mbps。MAX3079E的摆率可通过引脚选择，可支持250kbps、500kbps和16Mbps的传送速率。 MAX3072E/MAX3075E/MAX3078E适用于半双工通讯，MAX3070E/MAX3071E/MAX3073E/MAX3074E/MAX3076E/MAX3077E适用于全双工通讯。MAX3079E可选择工作于半双工或全双工。它还能通过单独的引脚独立设置接收器和发送器输出相位。 MAX3070E–MAX3079E收发器在空载时、或满载但驱动器被禁止时吸取800µA电源电流。所有器件具有1/8单位负载的接收器输入阻抗，允许在总线上接入多达256个收发器。

关键特性		应用/使用
工作于3.3V 为RS-485输入/输出引脚提供静电放电(ESD)保护 ±15V人体模型 兼容于EIA/TIA-485的真失效保护接收器 DE和/RE上的热插拔输入结构 增强的摆率限制实现无差错输据传送(MAX3070E–MAX3075E/MAX3079E) 低电流关断模式(MAX3071E/MAX3074E/MAX3077E除外) 引脚选择全/半双工(MAX3079E) 相位控制可纠正双绞线反接(MAX3079E) 支持多达256个收发器接入总线 采用工业标准8引脚SO封装		工业控制 仪表 照明系统 安全系统 电信

图表

引脚配置和典型工作电路

应用笔记

App Note 736: RS-485 (EIA/TIA-485) Differential Data Transmission System Basics - MAX3070E (English only) 应用笔记3776：电表应用中RS-485收发器的设计考虑 - MAX3070E, MAX3075E

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3071E.pdf MAX3072E.pdf MAX3075E.pdf MAX3078E.pdf MAX3079E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3070E MAX3071E MAX3072E MAX3073E MAX3074E MAX3075E MAX3076E MAX3077E MAX3078E MAX3079E 申请可靠性报告： MAX3070E MAX3073E MAX3074E MAX3076E MAX3077E (English only)

软件/模型

MAX3078E IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/122 1 2  --->

MAX3070E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3070EAPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3070EAPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3070EEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3070EEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3070EASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3070EASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3070EASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3070EASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3070EESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3070EESD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3070EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3070EESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3071EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3071EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3071EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3071EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3071EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3071EESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3071EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3071EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3072EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3072EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3072EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3072EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3072EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3072EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3072EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3072EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3073E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3073EAPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3073EAPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3073EEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3073EEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3073EASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3073EASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3073EASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3073EASD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3073EESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3073EESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3073EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3073EESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3074EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3074EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3074EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3075EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3075EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3075EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3075EASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3075EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3075EESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3075EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3075EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3076EAPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3076EAPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076EEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3076EEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076EASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3076EASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX3076EASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076EASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076EESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3076EESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3076EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3076EESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3077EESA/V+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3077EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EESA/V+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3077EESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3077EESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3078E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3078EAPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3078EAPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

筛选： 器件： 1-100/122 1 2  --->

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新品发布 2003-01-28  (English only)

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